[发明专利]用连接等离子体处理系统的端部执行器自动更换消耗部件有效
申请号: | 201610924742.2 | 申请日: | 2016-10-24 |
公开(公告)号: | CN107039307B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 达蒙·蒂龙·格内特;乔恩·麦克切斯尼;亚历克斯·帕特森;德里克·约翰·威特科维基;奥斯丁·恩戈 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 等离子体 处理 系统 执行 自动 更换 消耗 部件 | ||
1.一种能连接到机械手的端部执行器机构,其包含:
腕状板;
连接到所述腕状板的安装臂架,所述安装臂架具有顶板和底板;
被夹持在所述安装臂架的所述顶板和所述底板之间的指状物组件,所述指状物组件包括从所述安装臂架向外延伸的成对的指状物,所述指状物组件具有邻近所述安装臂架的近端以及在所述成对的指状物的前端处的远端;以及
第一载体接触垫,其被设置在所述指状物组件的顶表面上的邻近通过所述成对的指状物限定的叉的中心;
第二成对的载体接触垫,其被设置在所述指状物组件的所述顶表面上并邻近所述指状物组件的所述远端定位;
其中所述指状物组件被配置成使用所述第一载体接触垫和所述第二成对的载体接触垫运送衬底和支持载体板,其中所述载体板被配置成支撑消耗部件,所述载体板的形状是三角形,所述载体板包括消耗品接触垫,所述消耗品接触垫设置在所述载体板的每个顶点处,使得设置在每个顶点的所述消耗品接触垫与所述载体板的中心的距离在所述衬底的半径的外侧。
2.根据权利要求1所述的端部执行器机构,其中所述指状物组件由陶瓷材料限定。
3.根据权利要求1所述的端部执行器机构,其中所述衬底是200mm衬底、300mm衬底、或450mm衬底中的一种。
4.根据权利要求1所述的端部执行器机构,其中所述消耗部件是能在处理室内使用的边缘环,所述边缘环具有比所述衬底大的直径。
5.根据权利要求1所述的端部执行器机构,其中所述安装臂架的所述顶板由不锈钢材料制成。
6.根据权利要求1所述的端部执行器机构,其中所述安装臂架的所述底板由铝材料制成。
7.根据权利要求1所述的端部执行器机构,其中具有所述端部执行器机构的所述机械手在大气传送模块中使用。
8.根据权利要求1所述的端部执行器机构,其中具有所述端部执行器机构的所述机械手在真空传送模块中使用。
9.根据权利要求1所述的端部执行器机构,其中所述第一载体接触垫和所述第二成对的载体接触垫由弹性体材料制成。
10.根据权利要求1所述的端部执行器机构,其中所述端部执行器机构在大气传送模块中使用。
11.根据权利要求1所述的端部执行器机构,其中所述端部执行器机构在真空传送模块中使用。
12.一种在群集工具组件内的大气传送模块,所述大气传送模块设置在更换站和装载锁室之间,使得所述更换站与所述大气传送模块的第一侧连接,并且所述装载锁室的第一侧与所述大气传送模块的第二侧连接,所述大气传送模块包含:
具有第一端部执行器机构的第一机械手,所述第一机械手的所述第一端部执行器机构包含:
腕状板;
连接到所述腕状板的安装臂架;
指状物组件,其被安装到所述安装臂架并包括从所述安装臂架向外延伸的成对的指状物,所述指状物组件具有邻近所述安装臂架的近端以及限定在所述成对的指状物的前端处的远端;
第一载体接触垫,其设置在所述指状物组件的顶表面上的邻近通过所述成对的指状物限定的叉的中心;以及
第二成对的载体接触垫,其设置在所述指状物组件的所述顶表面上并邻近所述指状物组件的所述远端定位,
其中所述指状物组件被配置成使用所述第一载体接触垫和所述第二成对的载体接触垫运送衬底和支持载体板,其中,所述载体板被配置为支撑消耗部件;
其中所述载体板的形状是三角形,所述载体板包括消耗品接触垫,所述消耗品接触垫设置在所述载体板的每个顶点处,使得设置在每个顶点的所述消耗品接触垫与所述载体板的中心的距离在所述衬底的半径的外侧。
13.根据权利要求12所述的大气传送模块,其中所述更换站包括用于存储所述载体板的壳体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造