[发明专利]一种基片对准装置及对准方法有效

专利信息
申请号: 201610926006.0 申请日: 2016-10-24
公开(公告)号: CN107976875B 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 霍志军;朱鸷;赵滨;高玉英 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 对准 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种基片对准装置,其特征在于,包括:

承载第一基片的第一运动台;

承载第二基片的第二运动台;

光路运动机构,位于所述第一基片和所述第二基片之间,沿水平运动;

光路成像系统,设于所述光路运动机构上,对第一基片和第二基片上的标记位置进行检测;

光路偏移测量装置,固设于所述光路运动机构上,测量光路运动机构在运动过程中产生的偏差;

控制器,与所述第一运动台、光路成像系统和光路偏移测量装置连接,根据光路成像系统测得的标记位置以及光路偏移测量装置检测到的数据控制第一运动台运动进行调整;

所述装置还包括垂向偏移测量装置,检测所述第二运动台垂直运动中引起的水平向偏差后发送给所述控制器,所述控制器控制所述第一运动台进行运动补偿。

2.根据权利要求1所述的基片对准装置,其特征在于,所述第二运动台上设有用于吸附第二基片的真空吸盘,所述真空吸盘上设有若干同心圆吸附槽,所述同心圆吸附槽上表面还设有若干橡胶吸盘,所述真空吸盘的边缘设有若干距离检测传感器,检测真空吸盘与第二基片之间的垂向距离。

3.根据权利要求1所述的基片对准装置,其特征在于,所述垂向偏移测量装置包括三个垂向偏移测量传感器,所述三个垂向偏移测量传感器分别对应于所述第二运动台两相邻侧面设置。

4.根据权利要求1所述的基片对准装置,其特征在于,所述光路偏移测量装置包括依次连接的第二测量传感器、第二信号放大器和第二数据采集器,所述第二测量传感器设于光路运动机构上,所述第二数据采集器将采集到的数据发送至控制器。

5.根据权利要求4所述的基片对准装置,其特征在于,所述第二测量传感器为重力加速度测量传感器。

6.根据权利要求5所述的基片对准装置,其特征在于,所述重力加速度测量传感器为三轴陀螺仪。

7.根据权利要求1所述的基片对准装置,其特征在于,所述第一运动台上设有调平机构、交接机构和载盘,所述载盘上设有第一真空供应装置,所述第一基片设于键合工装上,所述键合工装位于所述载盘上。

8.根据权利要求7所述的基片对准装置,其特征在于,所述键合工装的中部设有第一吸附机构,所述键合工装边缘处设有第二吸附机构、锁紧机构、推拉机构和键合工装条码区,所述锁紧机构至少设有两个。

9.根据权利要求7所述的基片对准装置,其特征在于,所述交接机构包括升降台、位于所述升降台上表面的升降位置检测传感器和与所述升降台中心对应的第二真空供应装置。

10.根据权利要求1所述的基片对准装置,其特征在于,还包括物料传输系统,将待对准的第一基片和第二基片分别传输至第一运动台和第二运动台,并从所述第一运动台上方移出对准完成的第一基片和第二基片。

11.根据权利要求10所述的基片对准装置,其特征在于,所述物料传输系统包括承片台和位于所述承片台上方的传输手。

12.根据权利要求11所述的基片对准装置,其特征在于,所述承片台上设有第一工装承载区,用于承载上片工装或键合工装,所述第二基片位于所述上片工装上,所述第一工装承载区的圆周方向设有基片定位装置和平整度检测传感器。

13.根据权利要求12所述的基片对准装置,其特征在于,所述承片台靠近边缘处还设有第一工装位置检测装置、工装定位装置、条码扫描装置和第三真空供应装置,所述上片工装或键合工装上设有与所述条码扫描装置对应的工装条码。

14.根据权利要求11所述的基片对准装置,其特征在于,所述传输手包括第二工装承载区、与所述工装承载区对应的第二工装位置检测装置和第四真空供应装置。

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