[发明专利]电子电路装置

说明书

在与电路基板的电极焊盘焊接连接的小型表面安装元器件上，若发生焊料不浸润，则能在其制造工序中对此进行检测。在具有电极间间距为L1的一对电极焊盘(22a、22b)的电路基板(20A)上，搭载具有端子间间距为L2(>L1)的一对连接端子(12a、12b)的表面安装元器件(10A)，在电路基板(20A)上设置标准位置指示标记(23)。若在左侧的电极焊盘(22a)为焊料不浸润的状态下进行加热，则由于涂布于右侧电极焊盘(22b)的焊料，右侧的电极焊盘(22b)与连接端子(22b)焊接连接，但是表面安装元器件(10A)被拉引至左侧，在与标准位置指示标记(23)之间产生偏移尺寸(δ7)。若在左右的电极焊盘(22a、22b)上涂布焊料，则偏移尺寸不会产生。

技术领域

本发明涉及使用焊料浸润性发生劣化的无铅焊料将小型的表面安装元器件高密度地安装于电路基板，并且进行了改善以防止发生焊接不良的电子电路装置。

背景技术

在对设置于表面安装元器件侧的连接端子与设置于电路基板侧的电极焊盘之间进行焊接连接的部分，若电极焊盘的面积随着表面安装元器件的小型化变小，则压入电极焊盘的表面的焊锡膏变得难以从金属掩模的开口部通过，有时会发生由对于电极焊盘的焊料不浸润引起的焊接不良。

但是，存在以下背景：在将连接端子设置于表面安装元器件的背面，并且是其占有面积受到抑制的小型元器件的情况下，变得难以对该焊接不良进行检测。

此外，根据下述的专利文献1“对于表面安装用基板和对于基板的表面安装元器件的安装方法”的图2，在搭载于基板11的表面安装元器件1的对角位置，设置示出正常搭载位置A的搭载位置指示标记14和位置偏移指示标记15，在表面安装元器件1搭载于基板11的位置偏移指示标记15的位置的状态下熔融焊球3并进行焊接。

其结果，在适当地进行焊接的情况下，通过自动调整作用，表面安装元器件1正常移动至搭载位置指示标记14的位置，但是如果存在焊接材料未溶解、浸润不良，则由于未移动至正常搭载位置A即搭载位置指示标记14，因此能对其进行肉眼观察检测。

此外，根据图14和段落[0041]～[0043]，在不将焊球3(参照图2)安装在表面安装元器件1的状态下，可涂布膏状焊料16’，或者作为位置偏移指示标记15的位置，给予元器件侧电极2的电极直径L1的大致一半的偏移，或者元器件侧电极2、基板侧电极13可以形成为大致圆形的形状、或者四边形等的多边形。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002－353578号公报(图2，摘要，图14，段落[0041]～[0043])

发明内容

发明所要解决的技术问题

(1)现有技术的问题的说明

上述的专利文献1的“表面安装元器件的安装方法”中，在具有多个电极的大型的表面安装元器件中，能检测是否因焊接的温度管理不良等导致在大量的电极部分上存在焊接不良，但是不适合关于多个电极中的一个电极的焊接不良的检测。

此外，即使假设此处示出的概念应用于具有少量电极的表面安装元器件的情况，在一个连接面上发生未涂布焊料的焊料不浸润时，也会由于作用于其他的连接面的自动调整效果，而能适当向搭载位置移动(这是由于元器件侧与基板侧的电极间间距相同)，因此存在无法将该情况作为不良来检测出的问题。

而且，由于表面安装元器件被有意地搭载于偏移位置，因此在自动调整效果没有充分地起作用的情况下，虽然判定为合格品，但是发生未搭载于理想位置的状态，从而存在时效老化的可能性潜在的问题。

(2)发明目的的说明