[发明专利]加固笔记本电脑及其散热系统

说明书

本发明提供一种加固笔记本电脑及其散热系统。所述散热系统包括：固定有主板的壳体、开有第一凹槽的独立显卡导热模组、开有第二凹槽的CPU导热块、CPU导热模组及风扇，所述独立显卡导热模组与所述CPU导热模组做兼容整合，CPU散热模组设计成风冷模式，独立显卡散热模组设计成向壳体传导的无风扇散热模式，在结构关系上CPU散热模组与独立显卡散热模组有热传导搭接的关系。本发明能够增大加固笔记本电脑的散热容量，满足独立显卡的散热需求。

技术领域

本发明涉及加固笔记本电脑技术领域，尤其涉及一种加固笔记本电脑及其散热系统。

背景技术

在军事、公共安全、石油勘探等特殊领域，由于环境条件相对恶劣，普通的商用笔记本电脑无法满足使用条件。在这种背景下，加固笔记本电脑应运而生。加固笔记本电脑的特点是防水防尘、结构紧凑。现有的加固笔记本电脑常通过采用加厚金属外壳的方法来对电脑产生的热量进行散热，散热容量小，由于独立显卡功耗较大，不易散热，因此现有的加固笔记本电脑的散热系统无法满足独立显卡的散热需求。

发明内容

本发明提供的加固笔记本电脑及其散热系统，能够兼容独立显卡，满足独立显卡的散热需求。

第一方面，本发明提供一种加固笔记本电脑的散热系统，包括：固定有主板的壳体、开有第一凹槽的独立显卡导热模组、开有第二凹槽的CPU导热块、CPU导热模组及风扇，其中，

所述壳体包括底板和风扇隔离槽，所述底板安装有所述独立显卡导热模组和所述CPU导热模组；

所述独立显卡导热模组与所述主板上的独立显卡的表面相接触；

所述CPU导热块安装在所述主板上，与所述主板上的CPU的表面相接触；

所述CPU导热模组嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组并与所述第一凹槽搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽；

所述风扇安装于所述风扇隔离槽内。

可选地，所述独立显卡导热模组，包括：导热板、独立显卡导热块、第一导热管及第二导热管，其中，

所述导热板与所述底板的接触面上开有所述第一凹槽；

所述导热板与所述独立显卡导热块的接触面上嵌有所述第一导热管及第二导热管；

所述独立显卡导热块分别与所述第一导热管及第二导热管接触。

可选地，所述CPU导热模组，包括：第三导热管及散热片，所述散热片放置在所述风扇隔离槽内，所述第三导热管嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内并向外延伸，一端延伸至所述独立显卡导热模组并与所述第一凹槽搭接，另一端延伸至所述风扇隔离槽与所述散热片连接。

可选地，所述CPU导热模组，还包括：第四导热管，所述第四导热管与所述第三导热管并排嵌入所述CPU导热块的第二凹槽内，在其末端连接所述散热片。

可选地，所述底板带有散热翅片，所述散热翅片上覆盖带有散热孔的挡板。

第二方面，本发明提供一种加固笔记本电脑，包括：上述加固笔记本电脑的散热系统及独立显卡，所述独立显卡安装在所述主板上。

本发明提供的加固笔记本电脑及其散热系统，独立显卡散热模组与CPU散热模组做兼容整合，CPU散热模组设计成风冷模式，独立显卡散热模组设计成向壳体传导的无风扇散热模式，在结构关系上CPU散热模组与独立显卡散热模组有热传导搭接的关系，与现有技术相比，能够增大加固笔记本电脑的散热容量，满足独立显卡的散热需求。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的加固笔记本电脑未安装散热系统的结构示意图；