[发明专利]用于检测基板上的标记的装置、设备和方法有效
申请号: | 201610929499.3 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN108010855B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 何世峰;伍强 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘倜 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 检测 基板上 标记 装置 设备 方法 | ||
1.一种用于检测基板上的标记的装置,其特征在于,所述标记包括彼此基本平行并且间隔开的第一条纹和第二条纹,所述装置包括:
至少一个检测模块,每个检测模块能够在至少一个方向上在所述基板的表面上方移动并通过,每个检测模块包括:
至少一个检测单元,用于从相应标记获取信息,所述检测单元被配置为能够对所述相应标记中的第一条纹和第二条纹分别进行重复的获取操作,其中每次获取操作从所述相应标记中的一个第一条纹或一个第二条纹获取信息;以及
至少一个定位单元,用于支撑并定位相应的检测单元,所述定位单元适于操作地使得相应的检测单元与相应标记在所述方向上对准。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述标记包括彼此间隔开的第一系列的第一条纹以及彼此间隔开的第二系列的第二条纹;
所述第一系列的第一条纹和所述第二系列的第二条纹被设置为沿着所述方向布置。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述第一条纹和所述第二条纹交替设置。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:
信息处理模块,用于根据从所述第一条纹和所述第二条纹获取的信息,来确定所述第一条纹和所述第二条纹之间的相对位置的偏差。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述信息包括下列中的至少一种:从所述第一条纹或所述第二条纹接收的光的峰值强度、接收到具有该峰值强度的光的时间。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述基板包括沿所述方向布置的多列所述标记;
所述至少一个检测单元包括多个检测单元;
所述至少一个定位单元包括多个定位单元,每个定位单元能够操作地使得相应检测单元与相应标记在所述方向上对准。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述检测模块还包括框架;
所述定位单元包括:
至少一个支撑杆,其固定到所述框架,相应检测单元由所述支撑杆支撑;
定位机构,用于使相应检测单元沿所述支撑杆移动以将相应检测单元固定在所需位置,从而使得相应检测单元与相应标记在所述方向上对准。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,
所述至少一个支撑杆包括螺杆;
所述定位机构通过所述螺杆驱动所述检测单元沿所述螺杆移动。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,
所述检测单元包括上下布置的第一孔和第二孔、以及位于第一孔和第二孔之间的第三孔,所述第三孔具有内螺纹,所述螺杆具有与所述内螺纹配合的外螺纹;
所述框架包括第一支架和与所述第一支架相对地设置的第二支架;
所述至少一个支撑杆还包括第一支撑轨道和第二支撑轨道,所述第一支撑轨道和所述第二支撑轨道分别穿过所述第一孔和所述第二孔以悬置在所述第一支架和所述第二支架之间;
所述螺杆穿过所述第三孔,所述螺杆转动时带动所述检测单元沿着所述第一支撑轨道和所述第二支撑轨道移动。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,还包括:气垫导轨,其包括:
第一导轨,在所述方向上延伸;
第一滑块,与所述第一导轨相关联地配合,用于支承所述第一支架;
第二导轨,在所述方向上延伸;和
第二滑块,与所述第二导轨相关联地配合,用于支承所述第二支架;
所述第一滑块和所述第二滑块沿着所述第一导轨和所述第二导轨滑动时带动所述第一支架和所述第二支架沿着所述方向移动,从而使得所述检测模块能够在所述方向上在所述基板的表面上方移动并通过。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造