[发明专利]蘸胶头构件及包含该蘸胶头构件的蘸胶机台有效
| 申请号： | 201610929727.7 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106269381B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王明明;王浩;叶勇;石卫兵;许志安 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蘸胶头 构件 包含 机台 | ||
【权利要求书】：
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