[发明专利]DMD组件、DLP光机及DLP投影装置

说明书

本发明涉及光学与投影技术领域，具体涉及一种DMD组件、DLP光机及DLP投影装置。所述DMD组件包括一侧面具有安置槽的底座、驱动板、设于所述安置槽中的DMD芯片、支撑板及具有嵌入通孔的固定架；所述嵌入通孔的一侧孔口边缘设有多个弹性卡勾；通过紧固件使所述驱动板固定夹紧于所述固定架与支撑板之间，并且所述底座从所述固定架上靠近所述驱动板的一侧嵌入所述嵌入通孔中并使设置于另一侧的所述弹性卡勾勾住所述安置槽的内壁边缘及与所述DMD芯片表面接触。因此，本发明不仅可确保DMD芯片与驱动板的触点之间接触的精确性和稳定性，进而提高最终投影画面的质量，且还可降低拆装难度和对相关结构件尺寸的要求，进而提高加工生产效率、降低生产成本。

【技术领域】

本发明涉及光学与投影技术领域，具体涉及一种DMD组件、DLP光机及DLP投影装置。

【背景技术】

由于DLP(Digtal Light Procession，数字光处理)投影机具有原生对比度高、机器小型化、光路采用封闭式等特点，使其越来越受到用户的青睐，其中，DLP投影仪采用的是以DMD(Digtal Micromirror Device，数字微镜器件)芯片作为成像器件，通过调节反射光实现投影图像的一种投影技术。

现有技术中，DMD与驱动板的连接方式为多个触点连接；请参见附图1，传统的DMD芯片与驱动板之间的接触方式主要是通过螺丝锁附驱动板，然后驱动板压紧DMD芯片上对应的触点来实现。由于该方式中只是单一的通过螺丝将DMD芯片与驱动板锁附，并且DMD芯片与驱动板的接触程度是由螺丝的锁附程度决定的，因而使得该方式中DMD芯片与驱动板之间的接触触点容易受其他部件或外界因素影响而发生偏移和分离，从而使得其相互之间的接触不准确及不稳定，进而出现投影画面质量问题。

另外，该传统方式存还在以下问题：

1.由于驱动板与DMD芯片的多个触点需一一对应，但该方式难以保证固定精度，存在触点对应偏的情况，且对相关结构件尺寸和安装手法要求较高；

2.驱动板与DMD芯片的多个触点需紧紧贴死，但由于DMD芯片散本身的平面度难于保证，采用该方式固定可能导致受力不均而使得局部触点接触不良，以及由于后端散热器体积和重量较大，散热器凸出的散热块与DMD芯片背面仅有预留填充导热膏的间隙，容易因为散热器的作用或受力牵扯而使散热块对DMD芯片施加推力，从而造成DMD芯片与驱动板的触点相分离而接触不良，进而由于触点不良造成投影图像显示出现暗区，不能正常显示投影画面，需产线工人反复调试；

3.DMD芯片与驱动板通过螺丝锁附，在进行跌落试验和振动试验时，容易发生DMD芯片与驱动板之间的轴向位移，进而使得触点接触的稳定性较低；

4.DMD芯片与驱动板之间未相对固定，其组装和拆解时较不便。

因此，有必要对DMD芯片与驱动板之间的固定方式进行相应的改进，以克服上述现有技术的缺点与不足。

【发明内容】

本发明的目的旨在解决至少上述一个问题，提供了一种DMD组件、DLP光机及DLP投影装置，以实现DMD芯片与驱动板精准、稳定的固定连接，进而提高投影画面的质量。

为实现该目的，本发明提供了一种DMD组件，其包括一侧面具有安置槽的底座、与所述底座的另一侧面贴合的驱动板、设于所述安置槽中的DMD芯片、支撑板及具有嵌入通孔的固定架；在所述底座上，所述安置槽与DMD芯片相贴合的一面和驱动板所贴合的侧面为相对的两个侧面；所述嵌入通孔的一侧孔口边缘设有多个弹性卡勾；

所述底座上设有多个导电弹片且该各导电弹片从所述安置槽中延伸至所述驱动板所贴合的侧面，以便所述DMD芯片与驱动板通过该各导电弹片电性连接；