[发明专利]双面盲孔电路板加工方法

说明书

本发明提供一种双面盲孔电路板加工方法，包括：将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；将经过开料后的绝缘层按照盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的绝缘层孔；将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，形成PCB基板，并按照预设的打孔策略在PCB基板上钻金属化贯通孔；将PCB基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对盲孔进行控深钻，钻出盲孔。本发明提供的双面盲孔电路板加工方法，有效地起到了保护盲孔的作用，同时有效地防止了药水进入盲孔和对绝缘层攻击，保证了该双面盲孔电路板加工方法的实用性，有利于市场的推广与应用。

技术领域

本发明实施例涉及PCB工艺设计技术领域，尤其涉及一种双面盲孔电路板加工方法。

背景技术

随着近年在计算机与通信产品的高性能化、多功能化的发展中，网络化的电子产品的技术快速推进，电子产品和由网络技术构成的通信设备的不断出现。要求焊接的可靠性和信号的完整性是未来PCB发展的趋势，提供多样化的设计和结构是应对这一挑战的主要技术途径，而盲孔的设计正是其中的一种代表。当普通的电路板已经无法满足更高密度线路和多元化贴件和埋入元器件的限制要求时，出现了另外一种双面阶梯盲孔设计的电路板产品。该产品设计N+N叠构或者N+2+N叠构的工艺，解决了当前单面孔产品多区域焊接贴装和固定产品空间的技术难题，提高了贴装和固定元器件的面积，从高层数和对区域空间方面进行了一定空间的拓展。

目前行业现有技术一般采用先将子板制作线路和钻出盲孔后，再通过绝缘PP或其他绝缘材料同时进行压合；然而，在采用上述方式对双面盲孔产品进行设计，由于电路板其中导通孔和插件孔需要制作金属化，在制程加工过程药水会对盲孔造成污染，以及攻击侧面的压合绝缘层，导致容易出现表面处理层氧化、咬蚀、盲孔底部分层的情况，从而影响电路板的正常使用效果。

发明内容

本发明实施例提供一种双面盲孔电路板加工方法，可以避免现有技术中存在的在制程加工过程药水会对盲孔造成污染，以及攻击侧面的压合绝缘层，导致容易出现表面处理层氧化、咬蚀、盲孔底部分层的情况，保证电路板的正常使用。

本发明实施例提供了一种双面盲孔电路板加工方法，包括：

将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；

将经过开料后的绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔；

将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，形成PCB基板，并按照预设的打孔策略在所述PCB基板上钻金属化贯通孔；

将PCB基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对所述盲孔进行控深钻，钻出所述盲孔。

进一步的，将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，具体包括：

将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域按照预设的设备程式、设定深度、金属接触钻头触发感度进行控深钻。

进一步的，所述设定深度为0.3-1.0mm。

进一步的，所述绝缘层包括用于与器件面的子板内层面进行压合的第一绝缘层和与焊接面的子板内层面进行压合的第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有所述内层芯板；将经过开料后的绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔，具体包括：

将经过开料后的第一绝缘层按照所述器件面的子板内层面上的盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的第一绝缘层孔；

将经过开料后的第二绝缘层按照所述焊接面的子板内层面上的盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的第二绝缘层孔。