[发明专利]一种浸液供给装置及方法有效
申请号: | 201610931702.0 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN108020992B | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 赵丹平;魏巍;聂宏飞 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 屈蘅;李时云<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 浸液 供给 装置 方法 | ||
1.一种浸液供给装置,其特征在于,包括供液设备、与所述供液设备连接的水平供液通道和垂直供液通道、设于所述供液设备和垂直供液通道之间的流量控制器、与所述流量控制器连接的供液流量控制系统,以及与所述供液流量控制系统和硅片台运动控制系统连接的控制系统,所述水平供液通道和垂直供液通道设于浸液限制机构内,所述供液流量控制系统根据所述硅片台上设置的硅片上表面与供液设备之间的间隙的垂向高度变化控制所述垂直供液通道内的浸液流量;所述控制系统包括整机控制系统和同步控制系统,所述整机控制系统向所述供液流量控制系统和硅片台运动控制系统发送硅片台运动轨迹规划信息,所述同步控制系统向所述供液流量控制系统和硅片台运动控制系统发送同步控制时序信息。
2.根据权利要求1所述的浸液供给装置,其特征在于,所述供液设备包括与所述水平供液通道连接的水平注液单元和与所述垂直供液通道连接的垂直注液单元。
3.根据权利要求2所述的浸液供给装置,其特征在于,所述垂直注液单元与所述垂直供液通道之间通过注液主流路连通,所述流量控制器设于所述注液主流路上。
4.根据权利要求3所述的浸液供给装置,其特征在于,所述注液主流路设有至少三条,每条所述注液主流路上设有一个流量控制器。
5.根据权利要求1所述的浸液供给装置,其特征在于,所述水平供液通道水平设于所述浸液限制机构的顶部。
6.根据权利要求5所述的浸液供给装置,其特征在于,还包括位于所述浸液限制机构内且与所述水平供液通道相对设置的出液通道。
7.根据权利要求1所述的浸液供给装置,其特征在于,还包括供气通道和气液回收通道,所述垂直供液通道、气液回收通道和供气通道的出口沿所述浸液限制机构的底部由内至外依次排列。
8.根据权利要求1所述的浸液供给装置,其特征在于,所述供液流量控制系统内设有第一计算单元,所述硅片台运动控制系统内设有第二计算单元。
9.一种浸液供给方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:通过水平供液通道和垂直供液通道向浸液限制机构内注入浸液;
S2:通过供气通道形成对所述浸液密封的气帘,通过出液通道和气液回收通道分别对浸液和气液混合物进行回收;
S3:控制系统控制硅片台运动控制系统带动硅片台沿规划的轨迹运动,同时控制流量控制器根据硅片台的规划轨迹调节垂直供液通道内的浸液流量,使浸液限制机构下表面与硅片上表面的间隙内的浸液流动压力处于恒定状态。
10.根据权利要求9所述的浸液供给方法,其特征在于,所述步骤S3中,整机控制系统向所述供液流量控制系统和硅片台运动控制系统发送硅片台运动轨迹规划信息,硅片台运动控制系统内的第二计算单元将硅片台运动轨迹规划中具体的坐标信息转化为硅片台运动执行元件可执行的命令,带动硅片台执行具体的运动动作;所述供液流量控制系统内的第一计算单元将硅片台运动轨迹规划中具体的坐标信息转化为流量控制器可执行的命令,控制垂直供液通道内的浸液流量。
11.根据权利要求10所述的浸液供给方法,其特征在于,所述步骤S3中,同步控制系统向所述供液流量控制系统和硅片台运动控制系统发送同步控制时序信息,使硅片台的运动和垂直供液通道内的浸液流量调整保持同步,使浸液限制机构下表面与硅片上表面的间隙内的浸液流动压力处于恒定状态。
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