[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201610932622.7 | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107665881A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 梁世纬;杜贤明;郭鸿毅;蔡豪益;曾明鸿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H02J50/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，包括：
第一模塑层；
第二模塑层，形成于所述第一模塑层上；
第一导电线圈，包括连续形成于所述第一模塑层中的第一部分与连续形成于所述第二模塑层中的第二部分，其中所述第一部分与所述第二部分彼此横向移置；以及
第二导电线圈，形成于所述第二模塑层中，
其中所述第二导电线圈与位于所述第二模塑层中的所述第一导电线圈的所述第二部分交织在一起。
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