[发明专利]一种背面对准的方法有效

专利信息
申请号: 201610934140.5 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN108008608B 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 王健;张俊 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00
代理公司: 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 屈蘅;李时云<国际申请>=<国际公布>=
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 背面 对准 方法
【权利要求书】:

1.一种背面对准的方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一:在晶圆正面设置至少两个对准标记,根据该两个对准标记的名义位置,建立晶圆坐标系;同时,在晶圆的边缘位置设置至少两个穿透型标记,根据该两个穿透型标记的名义位置,建立晶圆几何坐标系;

步骤二:晶圆正面上片到工件台,采用对准系统,执行第一次对准,计算得到晶圆正面的晶圆坐标系相对于工件台零位坐标系的相对位置关系,执行第二次对准,计算得到晶圆正面的晶圆几何坐标系相对于工件台零位坐标系的相对位置关系,进而得到晶圆坐标系相对于晶圆几何坐标系的相对位置关系;

步骤三:晶圆背面上片到工件台,采用对准系统执行第三次对准,计算得到晶圆背面的晶圆几何坐标系相对于工件台零位坐标系的相对位置关系;

步骤四:根据所述晶圆坐标系相对于晶圆几何坐标系的相对位置关系,计算得到晶圆背面的晶圆坐标系相对于工件台零位坐标系的相对位置关系。

2.根据权利要求1所述的背面对准的方法,其特征在于,根据晶圆背面,晶圆坐标系相对于工件台零位坐标系的相对位置关系,计算背面对准的曝光位置。

3.根据权利要求1所述的背面对准的方法,其特征在于,所述步骤二中,所述第一次对准的操作如下:以所述对准标记为基准,已知所述对准标记在晶圆上的位置,计算所述对准标记在所述对准系统中的理论成像位置,测量所述对准标记在所述对准系统中的实际成像位置,计算所述对准标记的理论成像位置和实际成像位置之间的位置变换关系,得到晶圆正面的晶圆坐标系相对于工件台零位坐标系的相对位置关系。

4.根据权利要求3所述的背面对准的方法,其特征在于,所述对准标记的理论成像位置和实际成像位置之间的位置变换关系包括旋转、放大和平移。

5.根据权利要求1所述的背面对准的方法,其特征在于,所述步骤二中,所述第二次对准的操作如下:以所述穿透型标记为基准,已知所述穿透型标记在晶圆上的位置,计算所述穿透型标记在所述对准系统中的理论成像位置,测量所述穿透型标记在所述对准系统中的实际成像位置,计算所述穿透型标记的理论成像位置和实际成像位置之间的位置变换关系,得到晶圆正面的晶圆几何坐标系相对于工件台零位坐标系的相对位置关系。

6.根据权利要求5所述的背面对准的方法,其特征在于,所述穿透型标记的理论成像位置和实际成像位置之间的位置变换关系包括旋转、放大和平移。

7.根据权利要求1所述的背面对准的方法,其特征在于,所述步骤三中,所述第三次对准的操作如下:以所述穿透型标记为基准,已知所述穿透型标记在晶圆上的位置,计算所述穿透型标记在所述对准系统中的理论成像位置,测量所述穿透型标记在所述对准系统中的实际成像位置,计算所述穿透型标记的理论成像位置和实际成像位置之间的位置变换关系,得到晶圆背面的晶圆几何坐标系相对于工件台零位坐标系的相对位置关系。

8.根据权利要求7所述的背面对准的方法,其特征在于,所述穿透型标记的理论成像位置和实际成像位置之间的位置变换关系包括旋转、放大和平移。

9.根据权利要求1所述的背面对准的方法,其特征在于,所述穿透型标记包括晶圆缺口和几何特征标记。

10.根据权利要求9所述的背面对准的方法,其特征在于,所述几何特征标记为十字型标记、圆形标记或矩形标记。

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