[发明专利]镂空电路板及其制作方法有效
申请号: | 201610934654.0 | 申请日: | 2016-10-31 |
公开(公告)号: | CN108024453B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 高超 | 申请(专利权)人: | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 饶婕 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镂空 电路板 及其 制作方法 | ||
一种镂空电路板的制作方法,其包括:提供卷绕在一第一卷轮上的铜箔,该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面;在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料,将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层;将该铜箔制作形成导电线路层,该导电线路层包括导电图案以及形成在导电图案之间的间隙;在该第二表面形成形成第二绝缘基材层,该第二绝缘基材层覆盖该导电图案及填充该间隙;以及单体化分离镂空电路板,以获得多个片状之镂空电路板,每个镂空电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。
技术领域
本发明涉及一种镂空电路板的制作方法及由该制作方法制得的镂空电路板。
背景技术
镂空电路板,通常又称为浮雕板,是指部分区域的导电线路两侧的绝缘层被挖空,从而线路在两边悬空的电路板。镂空区域的导电线路可实现双面电连接。现有技术中镂空电路板的工艺制作流程为:提供铜箔;把铜箔裁成片状;提供带有窗口的绝缘层;把绝缘层裁切成片状;手工将一片一片的绝缘层贴合到铜箔上面;之后压合及烘烤该绝缘层,如此,位于铜箔相对两表面的两片绝缘层的窗口的对位容易出现较大的误差,从而影响露出线路的位置的准确性,使得镂空印刷电路板的质量难以得到保证,而且工序繁琐,浪费人力。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能够解决上述技术问题的镂空电路板制作方法及由此方法制作而成的镂空电路板。
一种镂空电路板的制作方法,其包括步骤:
提供一卷绕在一第一卷轮上的铜箔,将该铜箔从第一卷轮卷出,该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面;
在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料,将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层;
将该铜箔制作形成导电线路层,该导电线路层包括多个导电图案以及形成在该些导电图案之间的间隙;
在该第二表面涂布一层液态感光树脂材料,将该液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层,该第二绝缘基材层覆盖该些导电图案及填充该些间隙并与该第一绝缘基材层共同包覆该些导电图案;以及
单体化分离被该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层包覆的该些导电图案以获得多个镂空电路板,每个镂空电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。
一种镂空电路板,包括:导电线路层以及位于该导电线路层相背两个表面的绝缘基材层与该第二绝缘基材层,该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层是通过在该导电线路层的相背两个表面分别涂布液态感光树脂材料并且固化后形成。
与现有技术相比,本发明提供的镂空电路板及其制作方法,其以卷对卷的连续式操作方式制作多个镂空电路板,节省了镂空电路板制作的时间和人力,提高了生产效率;其次,导电线路层表面覆盖的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层是由感光树脂材料制作形成,也即导电线路层表面没有胶层(adhesive),不仅降低了电路板的厚度,还可以降低传输光信号的阻抗;镂空电路板包括的该第一开口与该第二开口是通过对第一绝缘基材层及第二绝缘基材层曝光显影后制成,提高了第一开口与第二开口的对位精度,从而提高了镂空电路板的品质。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的卷绕在一第一卷轮上的铜箔的剖视图。
图2是在该铜箔的其中一表面形成一层液态感光树脂材料,将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层的剖视图。
图3是利用第二卷轮卷绕形成有第一绝缘基材层的铜箔,使铜箔相对于第一绝缘基材层位于该第二卷轮的外表面的的剖视图。
图4是在该铜箔的其中一表面形成有第一绝缘基材层后的剖视图。
图5是将该铜箔制作形成导电线路层的剖视图。
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