[发明专利]导电结构、包含导电结构的系统及装置,及相关方法有效
申请号: | 201610935237.8 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN106847789B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 迈克尔·A·史密斯;艾瑞克·H·福瑞曼 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L21/768;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/11575;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 结构 包含 系统 装置 相关 方法 | ||
1.一种导电结构,其包括:
多种导电材料的经堆叠块体,其沿所述导电结构横向延伸,多种导电材料的所述块体中的每种导电材料通过绝缘材料与多种导电材料的所述块体中的邻近导电材料至少部分地分离;及
多个触点,其包括第一触点和其他触点,多个触点中的每一触点从所述多个触点中的剩余触点横向偏移且延伸穿过多种导电材料的所述块体中的相应至少一种导电材料,其中所述多个触点中的每一触点连通多种导电材料的所述块体中的相应至少一种导电材料,且与多种导电材料的所述块体中的至少另一种导电材料分离,且其中所述其他触点中的每一触点比所述多个触点中的至少一个邻近触点延伸穿过下伏于相应至少一种导电材料的多种导电材料的所述块体中的至少一种其他导电材料。
2.根据权利要求1所述的导电结构,其中所述多个触点中的每个触点包括具有第一宽度的近端部分和具有大于所述第一宽度的第二宽度的远端部分,且其中所述多个触点中的每一触点在具有所述第二宽度的所述远端部分处连通所述相应至少一种导电材料。
3.根据权利要求1所述的导电结构,其中所述多个触点中的每一触点贯穿下伏于所述相应触点的多种导电材料的块体中的每种导电材料。
4.根据权利要求1所述的导电结构,其中多种导电材料的所述块体包括多个导电台阶,所述多个导电台阶中的每一导电台阶具有从邻近台阶的横向端部分横向偏移的横向端部分。
5.根据权利要求4所述的导电结构,其中所述多个触点中的每一触点延伸穿过且连通所述多个导电台阶中的一个导电台阶的一个横向端部分。
6.根据权利要求1所述的导电结构,其中所述多个触点中的每个触点连通多种导电材料的所述块体的不同导电材料。
7.根据权利要求1所述的导电结构,其中多种导电材料的所述块体中的每种导电材料包含从多种导电材料的所述块体中的邻近导电材料的触点部分横向偏移的触点部分,其中所述多个触点中的每个触点在所述相应至少一种导电材料的所述触点部分处连通所述相应至少一种导电材料。
8.根据权利要求1所述的导电结构,其进一步包括互连件,所述多个触点中的每一触点连通所述互连件,其中所述导电结构覆盖所述互连件,且其中所述多个触点中的每一触点延伸穿过所述相应至少一种导电材料至所述互连件。
9.一种导电结构,其包括:
多个导电台阶,其沿所述导电结构横向延伸,所述多个导电台阶中的每一导电台阶通过绝缘材料与所述多个导电台阶中的邻近导电台阶至少部分地分离;
多个触点,其包括:
第一触点,其贯穿且延伸穿过所述多个导电台阶中的至少一个导电台阶,其中所述第一触点连通所述至少一个导电台阶;及
第二触点,其贯穿且延伸穿过所述多个导电台阶中的所述至少一个导电台阶和至少另一导电台阶,其中所述第二触点连通所述至少另一导电台阶且与所述至少一个导电台阶绝缘;及
互连件,其连通所述第一触点以及所述第二触点,其中所述导电结构覆盖所述互连件,且其中所述第一触点和所述第二触点延伸至所述互连件。
10.根据权利要求9所述的导电结构,其中所述第一触点和所述第二触点中的每一者包括具有第一宽度的第一部分和具有大于所述第一宽度的第二宽度的第二部分,其中所述第一触点在具有所述第一触点的所述第二宽度的所述第二部分处连通所述至少一个导电台阶,且其中所述第二触点在具有所述第二触点的所述第二宽度的所述第二部分处连通所述至少另一导电台阶。
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