[发明专利]具有可拆卸的互连结构的集成电路封装体

权利要求书

1.一种集成电路封装体，包括：

基底，具有表面；

第一导电结构和第二导电结构，被形成在所述基底的所述表面上，其中所述第一导电结构和所述第二导电结构被耦合在一起，其中所述第一导电结构和所述第二导电结构中的每个包括环形主体；以及

第一集成电路裸片和第二集成电路裸片，其中所述第一导电结构的所述环形主体被适配在所述第一集成电路裸片上的第一凸块结构周围以使得所述第一导电结构通过所述第一凸块结构被耦合到所述第一集成电路裸片，并且其中所述第二导电结构的所述环形主体被适配在所述第二集成电路裸片上的第二凸块结构周围以使得所述第二导电结构通过所述第二凸块结构被耦合到所述第二集成电路裸片，并且其中所述第一导电结构和所述第二导电结构从所述第一集成电路裸片和所述第二集成电路裸片能够拆卸。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其中所述第一凸块结构被形成在所述第一集成电路裸片的外围区中，并且其中所述第二凸块结构被形成在所述第二集成电路裸片的另一外围区中。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其中所述基底由从包括玻璃、硅和橡胶的组中选择的绝缘材料形成。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其中所述第一导电结构和所述第二导电结构中的每个导电结构的所述环形主体位于所述基底的所述表面上。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其中所述基底由聚合物材料形成。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其中所述基底还包括通过导电过孔被耦合到所述第一导电结构和所述第二导电结构的导电迹线。

7.一种集成电路封装体，包括：

第一集成电路裸片，具有第一凸块结构；

第二集成电路裸片，具有第二凸块结构；以及

能够拆卸的互连结构，具有通过所述能够拆卸的互连结构中的导体被耦合在一起的第一导电结构和第二导电结构，其中所述能够拆卸的互连结构被定位在所述第一集成电路裸片与所述第二集成电路裸片之间，其中所述第一导电结构和所述第二导电结构中的每个包括环形主体，其中所述能够拆卸的互连结构的所述第一导电结构的所述环形主体被适配在所述第一集成电路裸片的所述第一凸块结构周围，从而使得所述第一导电结构通过所述第一凸块结构被耦合到所述第一集成电路裸片，并且其中所述能够拆卸的互连结构的所述第二导电结构的所述环形主体被适配在所述第二集成电路裸片的所述第二凸块结构周围，从而使得所述第二导电结构通过所述第二凸块结构被耦合到所述第二集成电路裸片。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装体，其中所述能够拆卸的互连结构还包括具有表面的基底，其中所述第一导电结构和所述第二导电结构被形成在所述基底的所述表面上。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装体，其中所述能够拆卸的互连结构中的所述导体包括多个导电迹线，并且其中所述第一导电结构和所述第二导电结构中的每个通过对应的导电过孔被电耦合到所述多个导电迹线。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装体，其中所述基底由聚合物材料形成。

11.根据权利要求9所述的集成电路封装体，其中所述基底包括从包括玻璃、硅和橡胶的组中选择的绝缘材料。

12.根据权利要求7所述的集成电路封装体，其中所述第一导电结构和所述第二导电结构彼此相邻。