[发明专利]面板及其制造方法

权利要求书

1.一种面板的制造方法，包含：

对两基板之间的一第一接合件进行一前处理，使得该第一接合件的一第一接合部的一部分成为一第一质变部，其中该第一接合部以及该第一质变部具有不同的至少一特性，该第一接合件的该第一质变部包含裂解结构与碳化结构的其中至少一者。

2.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该两基板构成一母板，在进行该前处理的步骤后，该方法还包含：

对该母板执行一分离程序，以形成多个面板，且每一该些面板包含第一子板、第二子板以及第二接合件，其中该第二接合件位于该第一子板与该第二子板之间，该第二接合件包含第二接合部与第二质变部。

3.如权利要求2所述的面板的制造方法，其中执行该分离程序的步骤包含分离该第一接合件的该第一质变部。

4.如权利要求2所述的面板的制造方法，其中该第二接合件的该第二接合部的性质实质上与该第一接合件的该第一接合部的性质相同，而该第二接合件的该第二质变部的性质实质上与该第一接合件的该第一质变部的性质相同。

5.如权利要求2所述的面板的制造方法，其中该特性为光学密度值(OpticalDensity)，且该第二接合件的该第二接合部的光学密度值为0.65至0.75，而该第二接合件的该第二质变部的光学密度值为0.75至1.5。

6.如权利要求2所述的面板的制造方法，其中该第二接合件的该第二质变部具有一成分，而该第二接合件的该第二接合部不具有该成分，其中该成分为丙烯酸衍生物或环氧树脂衍生物。

7.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该特性为光学密度值(OpticalDensity)，且该第一接合件的该第一接合部的光学密度值为0.65至0.75，而该第一接合件的该第一质变部的光学密度值为0.75至1.5。

8.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该前处理包含一激光加热处理、一高周波加热处理、一红外线加热处理或上述的组合。

9.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该前处理为一加热处理，且该加热处理提供一加热温度，其中该加热温度介于200度C与600度C之间。

10.如权利要求9所述的面板的制造方法，在进行该前处理的步骤前，该方法还包含：

在一固化温度下通过一固化温度固化一接合物，以使该接合物成为该第一接合件，其中该固化温度小于该加热处理所提供的该加热温度。

11.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该第一接合件包含热固化胶、光固化胶、玻璃胶或其组合。

12.如权利要求1所述的面板的制造方法，其中该第一接合件的该第一质变部与该第一接合部的宽度的比值为5％至30％。

13.一种面板，包含：

第一子板；

第二子板；

接合部，位于该第一子板以及该第二子板之间；以及

质变部，位于该第一子板以及该第二子板之间，该质变部更位于该接合部的一外侧，其中该接合部与该质变部具有不同的至少一特性，该质变部包含裂解结构与碳化结构的其中至少一者。

14.如权利要求13所述的面板，其中该第一子板包含：

第一基底；以及

遮光层以及彩色滤光层，位于该第一基底上，其中该质变部位于该遮光层以及/或该彩色滤光层的一侧边外。

15.如权利要求14所述的面板，其中该质变部不位于该遮光层以及该第二子板之间。

16.如权利要求14所述的面板，其中该质变部不位于该彩色滤光层以及该第二子板之间。