[发明专利]钛基载银二氧化钛复合抗菌基材及其制备方法和钛基锅具及其制备方法在审
申请号: | 201610945594.2 | 申请日: | 2016-10-26 |
公开(公告)号: | CN107981701A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 曹达华;李洪伟;杨玲;李康;李兴航 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | A47J27/00 | 分类号: | A47J27/00;A47J36/04;C25D11/26 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人: | 蒲琳,邹飞艳 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钛基载银二 氧化 复合 抗菌 基材 及其 制备 方法 钛基锅具 | ||
1.一种钛基载银二氧化钛复合抗菌基材,其特征在于,所述复合抗菌基材包括含钛基材(1)和形成于含钛基材(1)上的复合抗菌膜层(2),所述复合抗菌膜层(2)包括掺杂有银的二氧化钛膜层。
2.根据权利要求1所述的复合抗菌基材,其中,以所述复合抗菌膜层(2)的重量为基准,银含量为3-10wt%。
3.根据权利要求1或2所述的复合抗菌基材,其中,所述复合抗菌膜层(2)的厚度为20-50μm,和/或
所述含钛基材(1)的厚度为0.5-5mm。
4.根据权利要求1或2所述的复合抗菌基材,其中,所述复合抗菌膜层(2)的硬度为350-450HV。
5.一种钛基载银二氧化钛复合抗菌基材的制备方法,其特征在于,该方法包括:在可溶性银盐存在下,将含钛基材(1)进行电解氧化处理,以在所述含钛基材(1)上形成复合抗菌膜层(2),所述复合抗菌膜层(2)包括掺杂有银的二氧化钛膜层。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述电解氧化处理所用的电解液含有可溶性钠盐溶液、可溶性钾盐溶液、可溶性镁盐溶液和可溶性钙盐溶液中的至少一种以及可溶性银盐溶液;
优选地,所述电解液含有可溶性钠盐溶液和/或可溶性钾盐溶液以及可溶性银盐溶液。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,可溶性银盐选自醋酸银、硝酸银和氟化银中的至少一种;
可溶性钠盐选自碳酸钠、硅酸钠、醋酸钠、硝酸钠和硫酸钠中的至少一种;
可溶性钾盐选自碳酸钾、硅酸钾、醋酸钾、硝酸钾和硫酸钾中的至少一种;
可溶性镁盐选自硝酸镁和/或醋酸镁;
可溶性钙盐选自硝酸钙和/或醋酸钙。
8.根据权利要求6或7所述的方法,其中,所述电解液中,以银离子计,可溶性银盐的浓度为0.01-0.03mol/L;分别以钠离子、钾离子、镁离子和钙离子计,可溶性钠盐、可溶性钾盐、可溶性镁盐和可溶性钙盐的总浓度为0.25-1.5mol/L;
优选地,所述电解液含有0.1-0.3mol/L的碳酸钠、0.1-0.3mol/L的硅酸钠、0.05-0.1mol/L的醋酸钠和0.01-0.03mol/L的醋酸银。
9.根据权利要求5所述的方法,其中,所述电解氧化处理的方式为微弧氧化处理,所述微弧氧化处理的条件包括:阴极和阳极的距离为10-20cm,采用非对称脉冲电源,正向脉冲电压为400-500V,负向脉冲电压为60-100V,脉冲频率为50-200Hz,占空比为10-30%,微弧氧化的时间为60-120min,电解液的pH值为8-10。
10.根据权利要求5所述的方法,其中,所述含钛基材(1)为钛基材或含钛的复合板材。
11.一种钛基锅具,其特征在于,所述钛基锅具包括锅体,所述锅体包括含钛基材(1)和形成于含钛基材(1)上的复合抗菌膜层(2),所述复合抗菌膜层(2)包括掺杂有银的二氧化钛膜层。
12.根据权利要求11所述的钛基锅具,其中,以所述复合抗菌膜层(2)的重量为基准,银含量为3-10wt%。
13.根据权利要求11所述的钛基锅具,其中,所述复合抗菌膜层(2)的厚度为20-50μm,和/或
所述含钛基材(1)的厚度为0.5-5mm。
14.根据权利要求11所述的钛基锅具,其中,所述含钛基材(1)为钛基材,所述钛基材的厚度为0.5-5mm,所述复合抗菌膜层(2)的厚度为20-50μm;或者
所述含钛基材(1)为含钛的复合板材,所述复合板材的厚度为0.5-5mm,复合板材中钛层(3)的厚度为0.1-1mm,所述复合抗菌膜层(2)的厚度为20-50μm。
15.权利要求11-14中任意一项所述的钛基锅具的制备方法,其特征在于,该方法包括在含钛基材(1)上形成复合抗菌膜层(2),其中,在含钛基材(1)上形成复合抗菌膜层(2)的方法为权利要求5-10中任意一项所述的方法。
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