[发明专利]信号的抗干扰电路、PCB板及其设计方法

说明书

本发明公开了一种信号的抗干扰电路、PCB板及其设计方法，其中，设计方法包括：在PCB上取连续的四层电路板，在第一层电路板上设置信号的抗干扰电路的第一电路，在第三层电路板上设置信号的抗干扰电路的第二电路，设置第二层电路板为第一层电路板的接地层，设置第四层电路板为第二层电路板的接地层，其中，第一电路和第二电路通过电气长度原理获取耦合走线所需的布线长度，第一电路为将接收到的原始信号进行位移的电路，第二电路为将位移后的信号还原为原始信号的电路。在本发明中，第一电路和第二电路是通过电气长度原理获取耦合走线所需的布线长度的，利用电磁波波长确定实际布线的物理长度，布线长度合理。

技术领域

本发明涉及信号处理领域，尤其涉及信号的抗干扰电路、PCB板及其设计方法。

背景技术

随着智能终端功能模块的不断增多，智能终端内部的有效空间也越来越狭小，在有效空间内，器件信号稳定已逐渐成为移动通信领域的瓶颈。怎样利用有限的设计空间实现越来越多的高度集成要求是当前急需解决的问题。为此，首先要解决的难题是器件对本身的抗干扰能力。

对于器件干扰，其所受干扰的主要来源为共模干扰。常用消除共模干扰的方法有几种：1、通过噪声源端旁路电容抑制噪声源噪声；2、在信号接收端增加去耦电容抑制耦合噪声；3、在信号传输路径上增加磁珠或者电感；4、屏蔽。

这些方法均存在弊端：1、用于抑制抗干扰能力的电感/磁珠通常面积较大；2、无法精确估算最佳的电容取值和电容数量，造成设计裕量过剩；储能和去耦电容的反谐振特性可能会造成其他频点噪声抑制失效问题；3、磁珠可能会在某些频点造成辐射强度增加；4、模块全面积屏蔽成本较高，屏蔽后会导致内部干扰的增强。

有上述可以看出，现有技术中，没有一种方法能够有效的解决器件本身共模干扰所带来的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种信号的抗干扰电路、PCB板及其设计方法，旨在解决现有技术中没有一种方法能够有效的解决器件本身共模干扰所带来的问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种信号的抗干扰PCB板的设计方法，包括：在PCB(印制电路板，Printed CircuitBoard)上取连续的四层电路板，在第一层电路板上设置信号的抗干扰电路的第一电路，在第三层电路板上设置信号的抗干扰电路的第二电路，设置第二层电路板为第一层电路板的接地层，设置第四层电路板为第二层电路板的接地层，其中，所述第一电路和所述第二电路通过电气长度原理获取耦合走线所需的布线长度，所述第一电路为将接收到的原始信号进行位移的电路，所述第二电路为将位移后的信号还原为原始信号的电路。

可选的，第一电路和所述第二电路均采用蛇形布线方式，以增加共模损耗。

可选的，所述第一层电路板和所述第三层电路板为设计结构和布线完全对称的电路。

可选的，所述第一电路的设计如下：将信号接收端对应的布线分为等分的两部分，第一部分等分布线被正向电气长度输出电容所在的第一部分耦合传输线环绕包围，第二部分等分布线被负向电气长度输出电容所在的第二部分耦合传输线环绕包围。

可选的，所述第二电路的设计如下：将信号输出端对应的布线分为等分的两部分，第一部分等分布线被正向电气长度输出电容所在的第一部分耦合传输线环绕包围，第二部分等分布线被负向电气长度输出电容所在的第二部分耦合传输线环绕包围。

可选的，所述第一层电路板和所述第三层电路板通过过孔方式连接，所述第二层电路板和所述第四层电路板通过过孔方式连接。

可选的，任意一条布线的信号传输率小于0.3；其中，信号传输率|Г_in|满足以下公式：