[发明专利]用于焊接形状记忆合金的方法有效

专利信息
申请号: 201610946979.0 申请日: 2016-10-26
公开(公告)号: CN106624244B 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: N·W·平托四世;N·L·约翰逊;N·P·艾里什;M·P·巴洛格;D·B·哈达德 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
主分类号: B23K1/20 分类号: B23K1/20;B23K1/19
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 贺紫秋
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 焊接 形状 记忆 合金 方法
【权利要求书】:

1.一种将形状记忆合金(SMA)元件焊接至部件的方法,所述方法包括:

用焊接材料和预定的熔剂材料对所述SMA元件的端部镀锡,其中所述熔剂材料包含浓磷酸或氟化锡,并且其中所述焊接材料具有不超过500°F的液相线温度;

相对于所述部件的表面定位所述SMA元件的镀锡端部;

使用所述焊接材料将所述SMA元件的镀锡端部直接焊接至所述部件的所述表面;以及

在对所述SMA元件镀锡并直接焊接的同时,使用散热器控制穿透进入所述SMA元件的深度的热量,从而保护所述SMA元件的形状记忆能力。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述预定的熔剂材料包含按重量计至少80%磷酸的浓磷酸。

3.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:检测所述SMA元件上的氧化物层并且响应于所检测的氧化物层使用含铅的焊接材料作为所述焊接材料。

4.根据权利要求3所述的方法,其中所述含铅的焊接材料是按重量计至少70%的元素铅。

5.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:检测所述SMA元件上的氧化物层的缺失,并且响应于所检测的氧化物层的缺失使用无铅的焊接材料作为所述焊接材料。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述预定的熔剂材料包含氟化锡。

7.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:在将所述SMA元件的端部镀锡之前,将所述SMA元件浸入酸性浴液中持续足以从所述SMA元件上去除氧化物层的校定的一段时间。

8.根据权利要求7所述的方法,其中将所述SMA元件浸入酸性浴液中包括将所述SMA元件浸入氢氟酸和硝酸的混合物中。

9.根据权利要求1所述的方法,其中所述焊接材料包含元素锡和元素银。

10.根据权利要求1所述的方法,其中所述SMA元件是由镍钛构成的SMA线材。

11.一种将镍钛(NiTi)形状记忆合金(SMA)线材焊接至部件的方法,所述方法包括:

将所述NiTi SMA线材浸入酸性浴液中持续足以从所述NiTi SMA线材上去除氧化物层的校定的一段时间,从而产生洁净的SMA线材;

用无铅的焊接材料和熔剂材料对所述洁净的NiTi SMA线材的端部镀锡;

相对于所述部件的表面定位所述洁净的NiTi SMA线材的镀锡端部;

使用所述焊接材料将所述洁净的NiTi SMA线材的镀锡端部直接焊接到所述部件的所述表面,其中所述焊接材料的液相线温度不超过500°F;以及

在对所述NiTi SMA线材镀锡并直接焊接的同时,使用散热器控制穿透进入所述NiTiSMA线材的深度的热量,从而保护所述NiTi SMA线材的形状记忆能力。

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