[发明专利]一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置与方法

权利要求书

1.一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡装置，包括芯片料带输送轨道，所述芯片料带输送轨道沿X轴方向设置，芯片料带输送轨道上沿X轴方向依次设置有供锡机构和焊锡机构，其特征在于，所述供锡机构包括供锡底座，所述供锡底座上滑动设置有供锡支架，所述供锡支架由一分离气缸驱动能够沿锡线送料方向滑动，所述供锡支架上安装有可转动的从动导辊组，从动导辊组一侧设置有主动输送辊组，主动输送辊组一侧设置有间距微调机构；所述焊锡机构包括焊锡支架，所述焊锡支架上设置有Y轴直线模组，所述Y轴直线模组上设置有可沿Y轴方向滑动的Z轴直线模组，所述Z轴直线模组上设置有可沿Z轴方向滑动的焊锡压力调节机构。

2.根据权利要求1所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述主动输送辊组包括上下相对设置的下主动输送辊和上从动输送辊，所述上从动输送辊压在下主动输送辊表面，所述下主动输送辊由锡线送料伺服电机驱动发生旋转进行送线，所述上从动输送辊的两端铰接在一活动支架上，所述活动支架可上下滑动的连接至供锡支架。

3.根据权利要求2所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述间距微调机构包括安装至供锡支架且平行于Y轴方向的滑轨，所述滑轨上滑动设置有左滑块和右滑块，所述左滑块固连有左连接块，右滑块固连有右连接块，所述左连接块和右连接块的下方沿Y轴方向依次设置有第一、第二、第三、第四调节块，所述第一调节块和第三调节块固连接至左连接块，所述第二调节块和第四调节块固连至右连接块，所述第一、第二、第三、第四调节块上均设置有锡线通过孔，所述左连接块和右连接块分别固连至一手指气缸的一对手指夹块。

4.根据权利要求3所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述焊锡压力调节机构包括由Z轴直线模组驱动的能够沿Z轴方向运动的Z轴滑座，所述Z轴滑座上设置有相对于Z轴滑座可上下滑动的焊头安装板，焊头安装板固连一焊头，所述焊头安装板与一安装至Z轴滑座的调节气缸的活塞杆连接，所述调节气缸与一精密调压阀连接，在所述焊头正下方、芯片料带输送轨道上设置焊锡通孔，焊锡通孔的正下方设置有升降底座机构，所述升降底座机构包括位于升降底座机构最上层的万向底座，所述万向底座通过万向轴承设置于一升降底座上，所述升降底座可上下滑动的连接至一固定底座，所述升降底座由一升降气缸驱动能够做升降运动。

5.根据权利要求4所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述Y轴直线模组和Z轴直线模组的驱动均为伺服电机。

6.根据权利要求5所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述第一调节块与第二调节块之间的第一间距等于第三调节块与第四调节块之间的第二间距。

7.根据权利要求6所述的供锡焊锡装置，其特征在于，所述从动导辊组包括多个铰接至供锡支架的互相平行的导辊，所述导辊上设置有用于容置锡线的环状凹槽。

8.一种双界面芯片焊锡背胶机的供锡焊锡方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将芯片料带放置在芯片料带输送轨道上，牵引芯片料带端头至焊锡通孔处；

S2：将四个锡线卷放置到锡线放置架上，牵引四根锡线端头依次穿过从动导辊组、主动输送辊组和间距微调机构，并将四根锡线的端头放至芯片料带端头对应的四个焊盘上；

S3：调节间距微调节构，使四根锡线之间的间距与芯片料带上的四个焊盘的间距相配；

S4：调节精密调压阀，以调节焊头焊锡压力；

S5：Z轴直线模组驱动焊头下压，升降气缸驱动万向底座穿过焊锡通孔上顶，焊头和万向底座同时抵接在锡线端头与芯片料带的上下两侧进行焊锡，从而在芯片料带的焊盘处形成锡球；

S6：分离气缸驱动锡线先后退再向前复位，使S5步骤形成于芯片焊盘上的锡球与锡线分离；

S7：当S6步骤完成后，芯片料带沿芯片料带输送轨道的送料方向移动，同时主动输送辊组压住锡线并发生旋转进而推动锡线送料。