[发明专利]无硅粉电化铝背胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种无硅粉电化铝背胶及其制备方法，所述无硅粉电化铝背胶包括以下重量份含量的各组分：丙烯酸树脂8～20；特殊聚丙烯酸酯树脂颗粒0.5～6；松香树脂1～4；酮类溶剂50～80；其它溶剂0～20。本发明通过引入一种具有溶胀效果的特殊聚丙烯酸酯树脂颗粒，在强溶剂体系中具有一定的溶胀效果，同时在干燥成膜后又成为微米级的硬质颗粒物，开发了一种不需要外加硅粉、即具有良好排气性与抗粘性、具有良好储存稳定性的电化铝胶层，免去了上机配料前高速分散硅粉的烦琐操作，简化了生产工序，从而提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及电化铝薄膜技术领域，涉及一种无硅粉电化铝背胶及其制备方法。

背景技术

随着社会经济的快速发展与国民生活水平的提高，包装材料的美观性越来越受到消费者的重视，甚至成为影响消费品市场份额的最直观因素之一。因此，生产厂家也越来越重视电化铝膜(又叫烫金箔或烫金膜)在包装行业中的应用。

目前的电化铝薄膜的生产工艺比较复杂，在PET基膜上依次需要经过涂布离型层、涂布色层、镭射压纹(仅镭射膜需要)、真空镀铝、涂布背胶等4-5道工序才能得到电化铝薄膜。其中，背胶层通常是以丙烯酸酯、松香、聚氨酯、石油树脂、氯化聚烯烃等的一种或几种组合作为主树脂，以酯类、酮类、甲苯等为溶剂，配以硅粉(气相二氧化硅粉末，又叫白炭黑)组成的一个非均相共混体系，如中国专利CN101343522B、CN101942285B、CN103468174B、CN103589377B等。硅粉在背胶中通常起到排气、抗粘等重要作用，但由于硅粉本身无法溶解，只能在上机配料前通过高速分散悬浮于共混体系中，无法长期放置(一般不超过24h)，而且分散不好还容易带来各种流平问题，直接影响到烫印效果，因此，如果能够开发出不需要外加硅粉即能获得良好的排气性与抗粘性新型背胶，无疑会更受生产厂家的欢迎。

目前关于无硅粉电化铝胶层的研究较少，多数专利文献(如上述举例)都会在配方组合物或工艺应用说明部分提及硅粉(或叫白炭黑)的添加使用，有的则以填料、添加剂等一笔带过；有些专利虽然没有明确提出，可能是由于添加硅粉已成为行业常识而未做特别说明。硅粉在背胶中的排气性作用原理是利用硅粉微米级的颗粒尺寸效应，在涂膜中形成一定的孔隙通道，从而实现在烫印膜与基材贴合时空气的排出；同时，由于硅粉本身是硬质的无机物颗粒，对于胶层的抗粘性也有一定的提升作用。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种无硅粉电化铝背胶及其制备方法，通过引入一种具有溶胀效果的特殊聚丙烯酸酯树脂颗粒，在强溶剂体系中具有一定的溶胀效果，同时在干燥成膜后又成为微米级的硬质颗粒物，开发了一种不需要外加硅粉、即具有良好排气性与抗粘性、具有良好储存稳定性的电化铝胶层，免去了上机配料前高速分散硅粉的烦琐操作，简化了生产工序，从而提高了生产效率。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种无硅粉电化铝背胶，包括以下重量份含量的各组分：

优选地，所述丙烯酸树脂为丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯中的一种或几种与甲基丙烯酸甲酯共聚形成的丙烯酸酯聚合物；所述丙烯酸树脂的软化点为80～130℃。由于纯的甲基丙烯酸甲酯均聚物的软化点太高，上烫性较差；而采用其与丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯中的一种或几种共聚形成的聚合物软化点较低，上烫性明显改善。

优选地，所述丙烯酸树脂中，甲基丙烯酸甲酯的质量百分含量为30％～70％。

优选地，所述特殊聚丙烯酸树脂颗粒为局部交联的丙烯酸酯聚合物，平均粒径为1～10um。

优选地，所述特殊聚丙烯酸树脂颗粒为BXS-500，由综研化学(苏州)有限公司生产。

优选地，所述松香树脂的软化点为70～120℃，羟值为40-80mgKOH/g。