[发明专利]金属复合粉末及其生产方法在审
| 申请号： | 201610948005.6 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106607585A | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 讲武裕朗;野上德昭 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 徐鑫,项丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 复合 粉末 及其 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于生产金属复合粉末的方法，所述方法包括以下步骤：
制备银涂覆的铜粉末，其中，铜粉末的表面被银涂覆；以及
将所述银涂覆的铜粉末喷雾到热等离子体的尾焰区域中，使得所述铜粉末的所述表面上的银在所述铜粉末内侧上的铜的颗粒边界中进行扩散。
2.如权利要求1所述的用于生产金属复合粉末的方法，其特征在于，所述热等离子体的尾焰区域的温度为2000-5000K。
3.如权利要求1所述的用于生产金属复合粉末的方法，其特征在于，通过雾化产生所述铜粉末。
4.如权利要求1所述的用于生产金属复合粉末的方法，其特征在于，所述铜粉末的平均颗粒直径是0.1-100um。
5.如权利要求1所述的用于生产金属复合粉末的方法，其特征在于，相对于所述银涂覆的铜粉末的银含量不小于5重量％。
6.一种金属复合粉末，其包含：
铜粉末；以及
银，所述银在所述铜粉末内侧上的铜的颗粒边界中扩散。
7.如权利要求6所述的金属复合粉末，其特征在于，所述铜粉末的平均颗粒直径是0.1-100um。
8.如权利要求6所述的金属复合粉末，其特征在于，相对于所述金属复合粉末的银含量不小于5重量％。
9.如权利要求6所述的金属复合粉末，其特征在于，在所述金属复合粉末的横截面上，被银占据的面积百分比是3-20％。
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