[发明专利]一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法

说明书

本发明公开了一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法。包括如下步骤：步骤一，选用一底板，并在一底板的表面均布涂覆有导电胶；步骤二，把集成电路的裸芯片均布排列在底板上，将集成电路的裸芯片的引脚与底板上的导电胶配合，形成集成板；步骤三，将步骤二制成的集成板烘烤，烘干；步骤四，通过半导体芯片的光刻加工该集成电路的裸芯片与底板的互连。本发明针对集成电路裸芯片在电路板上集成，通过将集成电路裸芯片集中固定在一底板上，然后通过半导体芯片的光刻加工方法将不同集成电路裸芯片之间的线路进行连接，充分降低了电路板的结构面积，提高电路板的制作过程，降低制造成本。

技术领域

本发明属于系统集成技术领域，特别是涉及一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法。

背景技术

集成电路的高密度封装难题已成为各种便携式电子产品的瓶颈,严重制约着手机、MP4等电子产品的发展。目前电子整机中,电路板上的集成电路芯片之间的互连是通过印刷电路板(PCB)上的金属布线来完成的。它需要先通过封装和焊接将IC芯片上的压焊点(PAD)和印刷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法，通过将集成电路裸芯片集中固定在一底板上，然后通过半导体芯片的光刻加工方法将不同集成电路裸芯片之间的线路进行连接，充分降低了电路板的结构面积，提高电路板的制作过程，降低制造成本。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法，包括如下步骤：

步骤一，选用一底板，并在一底板的表面均布涂覆有导电胶；

步骤二，把集成电路的裸芯片均布排列在底板上，将集成电路的裸芯片的引脚与底板上的导电胶配合，形成集成板；

步骤三，将步骤二制成的集成板烘烤，烘干；

步骤四，通过半导体芯片的光刻加工该集成电路的裸芯片与底板的互连。

优选地，所述底板的表面复合有一层金属导电层。

本发明具有以下有益效果：

本发明针对集成电路裸芯片在电路板上集成，通过将集成电路裸芯片集中固定在一底板上，然后通过半导体芯片的光刻加工方法将不同集成电路裸芯片之间的线路进行连接，充分降低了电路板的结构面积，提高电路板的制作过程，降低制造成本。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1所示，本发明为一种IC裸芯片组的互连技系统集成方法，包括如下步骤：

步骤一，选用一底板，并在一底板的表面均布涂覆有导电胶；该底板采用电路板。

步骤二，把集成电路的裸芯片均布排列在底板上，将集成电路的裸芯片的引脚与底板上的导电胶配合，形成集成板；

步骤三，将步骤二制成的集成板烘烤，烘干；