[发明专利]导热性片材有效
申请号: | 201610953368.9 | 申请日: | 2013-07-05 |
公开(公告)号: | CN107043538B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 荒卷庆辅;石井拓洋 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K7/06;C08K7/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 童春媛;万雪松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热性 | ||
1.导热性片材,该导热性片材含有纤维状填料和粘合剂树脂,所述纤维状填料为导热性纤维状填料,其中,未沿导热性片材的厚度方向取向的纤维状填料在全部纤维状填料中的比例为每0.5mm见方的单位立方体45-95%,纤维状填料之间互相接触的频率高,并且导热性片材的表面平滑。
2.权利要求1所述的导热性片材,其中,纤维状填料的平均直径为8-12μm,长径比为2-50。
3.权利要求1或2的所述导热性片材,其中,纤维状填料为沥青系碳纤维。
4.权利要求1或2所述的导热性片材,其中,纤维状填料在导热性片材中的含量为16-40体积%。
5.权利要求1或2所述的导热性片材,该导热性片材还含有非纤维状填料。
6.权利要求5所述的导热性片材,其中,非纤维状填料为球状的氧化铝或氮化铝。
7.权利要求1或2所述的导热性片材,其中,粘合剂树脂为有机硅树脂。
8.权利要求1或2所述的导热性片材,其中,入射角60度反射角60度下用光泽计测定的表面光泽度为0.2以上。
9.权利要求1所述的导热性片材,该导热性片材通过如下得到:将通过挤出成型法或模具成型法所形成的成型体块切割成片状,并对所得片材的切割面进行加压。
10.权利要求9所述的导热性片材,其中,以使压缩率为2-15%的方式进行加压。
11.导热性片材,该导热性片材含有纤维状填料和粘合剂树脂,所述纤维状填料为导热性纤维状填料,其中,未沿导热性片材的厚度方向取向的纤维状填料在全部纤维状填料中的比例为45-95%,并且导热性片材的表面平滑,且该导热性片材通过如下得到:将通过挤出成型法或模具成型法所形成的成型体块切割成片状,并对所得片材的切割面进行加压。
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