[发明专利]一种COB显示模组及其制造方法

权利要求书

1.一种COB显示模组，包括PCB板、多个LED发光单元、封装胶层、反射层和遮光层；所述多个LED发光单元安装固定在所述PCB板上；所述封装胶层覆盖所述PCB板并包覆其上的LED发光单元，其特征在于：每相邻两个LED发光单元之间的封装胶层中设有一流道，所述遮光层覆盖所述流道的两侧壁和底部，所述反射层覆盖所述流道的两侧壁，并位于所述封装胶层与所述遮光层之间。

2.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：所述遮光层完全填充所述流道。

3.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：覆盖所述流道两侧壁的遮光层之间留有空隙。

4.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：所述封装胶层的厚度H为0.5mm-1.6mm，所述流道的深度h为0.3mm-1.5mm。

5.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：所述流道的深度h小于所述封装胶层的厚度H。

6.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：所述反射层覆盖在所述流道每一侧壁的厚度d₁小于0.1mm。

7.根据权利要求1所述的COB显示模组，其特征在于：所述反射层覆盖所述流道的底部。

8.一种COB显示模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：将多个LED发光单元安装固定在一PCB板上；

步骤S2：将封装胶覆盖在该PCB板上并包覆其上的LED发光单元，形成封装胶层，并使相邻两个LED发光单元之间的封装胶层中形成一流道；

步骤S3：将反光材料覆盖在所述流道的两侧壁，形成反射层；

步骤S4：将遮光材料注入所述流道内，形成覆盖在所述流道的两侧壁和底部的遮光层，所述反射层位于封装胶层和遮光层之间。

9.根据权利要求8所述的COB显示模组的制造方法，其特征在于：步骤S3为，将反光材料覆盖在所述流道的两侧壁和底部，形成反射层。

10.根据权利要求8所述的COB显示模组的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，利用注塑模具将反光材料注入所述流道内，形成覆盖在该流道的两侧壁的反射层，或者形成覆盖在该流道的两侧壁和底部的反射层。

11.根据权利要求8所述的COB显示模组的制造方法，其特征在于：在步骤S3中，将保护膜覆盖在所述封装胶层的出光面上，再将反光材料喷涂在所述流道的两侧壁，或者喷涂在所述流道的两侧壁和底部，喷涂后撤去所述保护膜。

12.根据权利要求11所述的COB显示模组的制造方法，其特征在于：在步骤S1中，将多个LED发光单元按矩阵排列，并分别固定安装在该PCB板上；在步骤S3中，将多条保护膜分别横向地覆盖在每排LED发光单元上的封装胶层的出光面，再对相邻两排LED发光单元之间的流道喷涂反光材料，后将保护膜撤去，再将该多条保护膜分别纵向地覆盖在每列LED发光单元上的封装胶层的出光面，再对相邻两列LED发光单元之间的流道喷涂反光材料，最后撤去该多条保护膜。

13.根据权利要求8所述的COB显示模组的制造方法，其特征在于：在步骤S4中，利用注塑模具将遮光材料注入所述流道内，使形成的遮光层完全填充该流道。

14.根据权利要求8所述的COB显示模组的制造方法，其特征在于：在步骤S4中，利用注塑模具将遮光材料注入所述流道内，使覆盖所述流道两侧壁的遮光层之间留有空隙。