[发明专利]标准单元的布线方法

说明书

本发明提供一种标准单元的布线方法。所述方法包括：使用Mi层的标准单元布线通道布线；若Mi层所有的标准单元布线通道均被占用，则在Mi+1层预留标准单元布线通道，使用Mi+1层除预留之外的标准单元布线通道布线。本发明能够简化布线，提高布线通道的利用率，减小布线连接上的电阻，促使整体数字电路模块面积减小。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种标准单元的布线方法。

背景技术

电路设计完成后，需要对标准单元库中的每一颗标准单元(Standard Cell)进行版图设计，在标准单元的版图设计中，把有相同连接关系的层次用金属线连接起来，这种连接走线的方法称为布线。一套工艺中有多层金属连接层，本文把从下往上第一层金属连接层称为Mi层，第二层金属连接层称为Mi+1层，以此类推。

标准单元的版图布线通常只用到最低两层的金属连接层，即Mi层和Mi+1层。布线方向通常有特定的规则，即Mi层作为第一层金属连接层(亦即最底层金属连接层)被布线大量使用，所以Mi层在布线连接时没有固定的布线方向要求；Mi+1层作为第二层金属连接层，在复杂一些的标准单元中用来布线连接，为了合理利用金属层布线资源，并与APR(AutoPlace and Route，自动布局布线)中的布线方向要求一致，通常预先指定Mi+1层为横向布线，每个标准单元的高度内会包含几条水平贯穿的Mi+1层横向布线的机会，我们称这种布线机会为标准单元布线通道。以图1所示标准单元为例，Mi+1层即包含5个标准单元布线通道，其中VDD为电源，VSS为地。

图2为现有标准单元布线时可能出现的一种情形，其中左侧的标准单元占用了1、3、4标准单元布线通道，右侧的标准单元占用了2、3、5标准单元布线通道，当这两个标准单元被拼接到一起时，共计占用了五个标准单元布线通道。当更多个标准单元被拼接到一起时，APR布线的Mi+1层的标准单元布线通道一旦被占满，就必须跳层占用Mi+2层的标准单元布线通道资源，或者占用其他的标准单元布线通道，如图3中的圆圈部分所示。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题：Mi+1层在选择标准单元布线通道时没有特定规则，这样会导致不同标准单元中的Mi+1层占用多条不同的标准单元布线通道，因而会使有限的金属连接层资源减少，降低布线通道利用率。

发明内容

本发明提供的标准单元的布线方法，能够简化布线，提高布线的利用率，减小布线连接上的电阻，促使整体数字电路模块面积减小。

本发明提供一种标准单元的布线方法，包括：

使用Mi层的标准单元布线通道布线；

若Mi层所有的标准单元布线通道均被占用，则在Mi+1层预留标准单元布线通道，使用Mi+1层除预留之外的标准单元布线通道布线。

可选地，所述在Mi+1层预留标准单元布线通道包括：将位于每个标准单元最上方和最下方的两条标准单元布线通道作为预留的标准单元布线通道。

所述使用Mi+1层除预留之外的标准单元布线通道布线包括：采用横向或竖向方式进行布线。

可选地，所述一种标准单元的布线方法还包括：若所述Mi+1层所有的标准单元布线通道均被占用，则使用Mi+2层的标准单元布线通道布线。

可选地，所述使用Mi+2层的标准单元布线通道布线包括：采用与Mi+1层布线方向不同的方式进行布线。

本发明实施例提供的标准单元的布线方法，首先使用Mi层的标准单元布线通道布线；若Mi层所有的标准单元布线通道均被占用，则在Mi+1层预留标准单元布线通道，使用Mi+1层除预留之外的标准单元布线通道布线。本发明能够简化布线，提高布线通道的利用率，进一步地，减小布线连接上的电阻，促使整体数字电路模块面积减小。

附图说明