[发明专利]一种西瓜有机培育方法在审

专利信息
申请号: 201610959621.1 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN108370913A 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 钱超 申请(专利权)人: 贵州丰穗祥和农业科技有限公司
主分类号: A01G22/05 分类号: A01G22/05;C05G1/00
代理公司: 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 代理人: 韩炜
地址: 551200 贵州省黔南布依*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 西瓜 培育 整枝 播种育苗 瓜期管理 填充基质 规模化 栽培层 打畦 开沟 浇水 嫁接 储存 种植
【说明书】:

发明公开了一种西瓜有机培育方法,包括开沟、填充基质、栽培层、打畦、浇水、播种育苗、点种、嫁接、整枝、留瓜、育瓜期管理。本发明的方法所培育的西瓜,克服现有技术中的不足;所产西瓜,不仅够进行规模化种植,还质优、个大、耐储存。

技术领域

本发明涉及西瓜种植方法,具体涉及一种西瓜有机培育方法。

背景技术

西瓜为葫芦科西瓜属一年生蔓性草本植物,近年来,西瓜种植面积也呈逐年扩大的趋势。但由于果农对产量和经济效益的片面追求,出现了种植模式同质化或单一化,特别是不合理的施肥,造成土壤板结和盐渍化现象,使得西瓜品质的严重下降。

另外现有西瓜的培育方法虽然能够提供有机西瓜产品,但其种植条件过程要求苛刻,在实际种植中并不可行,难以进行规模化种植。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种西瓜有机培育方法,克服现有技术中的不足;所产西瓜,不仅够进行规模化种植,还质优、个大、耐储存。

本发明的技术方案:一种西瓜有机培育方法,

开沟:在瓜地中开宽100~130cm、深110~140cm的沟;

填充基质:在沟中填入45~65cm厚度的基质;

栽培层:在基质层上部填充厚度25~45cm的栽培层,所述栽培层为农家有机肥与土2.5比1的比例配制,并施入0.08~ 0.12g/m的硝基腐殖酸;

打畦:在上述的沟上打两道15~30cm高的埂,埂距85~95cm;

浇水:浇透水;

播种育苗:将西瓜籽使用35~45℃的清水浸泡35分钟,然后使用20~26℃的清水浸泡6~8小时,捞出后放置在湿纱布内;

点种:浇水后第2~4天后即可进行点种:种穴距离300~350cm,每穴中点4~6粒西瓜籽和8~10粒南瓜籽,下种深度4~6cm;

嫁接:出苗后,以西瓜作为接穗,以南瓜苗作为砧木,将一株西瓜苗嫁接于一株以上的南瓜苗上,嫁接成活后,再将2~3株成活的西瓜苗相互嫁接,成活后进行间苗,每穴保留一株西瓜苗;

整枝:生长过程中,每株保留6~8个蔓,多余瓜叉全部修掉,并及时压蔓;

留瓜:当瓜蔓生长到250~350片瓜叶时开始留瓜:选择长势健壮、瓜形端正的瓜胎留瓜,每株留瓜2~7个;

育瓜期管理:按常规种植方法进行管理直至西瓜成熟。

前述的西瓜有机培育方法中,所述基质的组配重量百分比为:有机化肥70~80%,土30~20%,以上的各组份按重量配比之和为100%。

前述的西瓜有机培育方法中,所述农家有机肥的组配重量百分比为:硫酸钾复合肥10~20%、磷酸铵10~21%、碳铵16~28%,氯化钾8~16%、硼酸11~18%、硫酸锌3~9%、尿素3~7%,以上的各组份按重量配比之和为100%。

与现有技术相比,本发明主要包含以下过程:开沟、填充基质和栽培层、打畦、浇水、播种育苗、点种、嫁接、整枝、留瓜和育瓜期管理,用本发明的方法种植的西瓜,不仅能够进行规模化种植;还质优,个大,普遍个体重量可达30~50Kg,重的则可达到70Kg以上,糖度可达11.5以上,最高超过14,还耐储运,经试验,本发明的方法所种植的西瓜成熟摘下后,在20~25℃环境下一般可存放30~50 天。

具体实施方式:

为更好的理解本发明,下面通过实施例对本发明进一步说明,实施例只用于解释本发明,不会对本发明构成任何的限定。

实施例1:一种西瓜有机培育方法,

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