[发明专利]导热性氟化固化性组合物、其固化物、和电气/电子部件

权利要求书

1.导热性氟化固化性组合物，包括：

(A)100重量份的在分子中含有至少两个烯基并且在其主链中具有全氟聚醚结构的线型多氟化化合物，

(B)在分子中具有一价全氟烷基、一价全氟氧烷基、二价全氟亚烷基或二价全氟氧亚烷基和至少两个硅键合的氢原子(即，SiH基)并且不含硅键合的烷氧基的氟化有机氢硅氧烷，组分(B)以提供相对于组合物中每摩尔的烯基为0.50-3.0摩尔SiH基的量存在，

(C)铂族金属系催化剂，其量提供0.1-2,000ppm的铂族金属，基于组分(A)，

(D)100-4,000重量份的导热性填料，和

(E)0.01-300重量份的在分子中具有至少一个一价全氟烷基或一价全氟氧烷基和至少一个硅键合的烷氧基并且不含SiH基的氟化有机硅化合物，

该组合物固化为在25℃下具有至少1.0W/m·K的热导率的氟化固化物，

其中组分(A)为选自具有通式(4)和(5)的化合物中的至少一种线型多氟化化合物：

其中R¹和R²各自独立地为烯基或者取代或未取代的不含脂族不饱和度的一价烃基，条件是基团R¹和R²中的至少两个为烯基，R³各自独立地为氢或者取代或未取代的一价烃基，e和f各自为1-150的整数，e+f之和平均为2-300，并且g为1-6的整数，

其中R⁴各自独立地为C₁-C₆亚烷基，R⁵各自独立地为氢或者任选氟代的C₁-C₄烷基，并且R¹、R²、e、f和g如上所定义。

2.根据权利要求1所述的组合物，还包括(F)0.1-300重量份的选自具有通式(1)和(2)的化合物中的至少一种非官能多氟化化合物：

F-(CF₂CF₂CF₂O)_a-A (1)

其中A为基团：-C_bF_2b+1，其中b为1-3的整数，并且a为1-500的整数，

A-{(OCF(CF₃)CF₂)_c-(OCF₂CF₂)_d-(OCF₂)_u'}-O-A (2)

其中A如上所定义，c和d各自为0-300的整数，并且u'为1-300的整数，不包括c和d都为0。

3.根据权利要求1所述的组合物，还包括(G)0.1-100重量份的在分子中含有一个烯基并且在其主链中具有全氟聚醚结构的多氟代单烯基化合物。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中该线型多氟化化合物(A)具有0.0050-0.300摩尔/100g的烯基含量。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中组分(D)为选自由金属、金属氧化物、金属氮化物、金属氢氧化物、金属碳化物、软磁合金和铁氧体组成的组中的至少一种填料。

6.根据权利要求5所述的组合物，其中组分(D)为氧化铝。

7.根据权利要求6所述的组合物，其中组分(D)为不定形氧化铝和/或球形氧化铝。

8.根据权利要求7所述的组合物，其中作为组分(D)的不定形氧化铝具有0.2-5.0μm的平均粒径。

9.根据权利要求7所述的组合物，其中作为组分(D)的球形氧化铝具有5.0-100μm的平均粒径。