[发明专利]材料沉积的改进方法

权利要求书

1.用带电粒子束处理工件以暴露用于观察的感兴趣区域的方法，其包括：

经由多气体喷射系统在工件表面提供至少两种前体气体；

将带电粒子束导向基材以在所述感兴趣区域上方从至少两种前体气体诱导保护层的沉积，所述保护层由至少两种具有不同溅射速率的材料构成，通过至少两种不同的前体气体的分解使所述至少两种材料沉积，其中所述保护层包括所述至少两种材料的复合混合物或所述至少两种材料的交替层；和

将带电粒子束导向基材以铣削所述保护层从而暴露在保护层下方的感兴趣区域。

2.权利要求1的方法，其中在工件表面提供至少两种前体气体包括同时提供所述至少两种前体气体。

3.权利要求1的方法，其中在工件表面提供至少两种前体气体包括顺序地提供所述至少两种前体气体。

4.权利要求1的方法，其中在工件表面提供至少两种前体气体和将带电粒子束导向基材以从所述至少两种前体气体诱导保护层的沉积，其包括：

在工件表面提供第一前体气体；

将带电粒子束导向基材以从所述第一前体气体诱导具有第一溅射速率的第一材料的沉积；

在工件表面提供第二前体气体；

将带电粒子束导向基材以从所述第二前体气体诱导具有第二溅射速率的第二材料的沉积；

在工件表面提供所述第一前体气体；和

将带电粒子束导向基材以从所述第一前体气体诱导在所述第二材料上的沉积；

从而产生具有所述第一材料和所述第二材料的交替层的保护层。

5.权利要求4的方法，其中所述第一材料包含氧化硅。

6.权利要求4或权利要求5的方法，其中所述第二材料包含钨、碳或铂。

7.权利要求4或权利要求5的方法，其中所述保护层包含各材料的交替层。

8.权利要求4或权利要求5的方法，其中所述第一材料的溅射速率匹配工件的溅射速率，且第二材料的溅射速率低于第一材料的溅射速率。

9.权利要求1的方法，其中在工件表面提供至少两种前体气体包括提供多种气体物类的混合物以沉积所述至少两种材料的复合混合物。

10.权利要求9的方法，其中所述多种气体物类的混合物包括铂前体和碳前体的混合物。

11.权利要求9的方法，其中所述多种气体物类的混合物包括铂前体和氧化硅前体的混合物。

12.权利要求9至11任一项的方法，其中所述多种气体物类在多种气体物类的混合物中的相对量在保护层的沉积期间变化，从而提供组成在保护层的不同深度处不同的保护层。

13.权利要求1至4或9至11任一项的方法，其中保护层在工件表面上的部分比保护层顶部更软。

14.权利要求1至4或9至11任一项的方法，其中将带电粒子束导向基材以铣削所述保护层从而暴露在保护层下方的感兴趣区域包括产生厚度小于200 nm的片层。

15.权利要求1至4或9至11任一项的方法，其中将带电粒子束导向基材以铣削所述保护层从而暴露在保护层下方的感兴趣区域包括产生用于在扫描电子显微镜上观察的工件的一部分的截面。

16.用于分析工件的聚焦离子束系统，其包括：

包括离子束源的离子束系统；

用于将离子束聚焦到基材上的离子光柱；

用于在工件表面提供前体气体的气体源；

用于根据存储指令控制聚焦离子束系统的处理器；和

存储用于进行权利要求1至4或9至11任一项的方法的计算机指令的计算机可读的存储器。