[发明专利]一种挤压切削式多粒径可调造粒机

权利要求书

1.一种挤压切削式多粒径可调造粒机，它包括底座（6），其特征在于，所述底座（6）上设置有搅拌筒（2），其内设置有螺旋推进器（3）；所述搅拌筒（2）上端设置有进料斗（1）；所述螺旋推进器（3）连接推进电机（5）；所述搅拌筒（2）前端设置有造粒盘（20）；所述造粒盘（20）上均匀设置有锥形造粒套（7）；所述锥形造粒套（7）套接在调节盘（8）上；所述锥形造粒套（7）前端设置有切削刀盘（9）；所述切削刀盘（9）固定在固定盘（15）上；所述固定盘（15）连接切削电机（10）；所述切削电机（10）安装在滑座（11）上；所述滑座（11）与支架（14）内的螺杆（13）连接；所述支架（14）与底座（6）连接；所述螺杆（13）前端设置有调节旋钮（12）；所述锥形造粒套（7）为锥形套形状，其前端均匀设置有调节槽（71）；所述调节槽（71）两侧内壁上设置有安装槽（72）；所述安装槽（72）内设置有弧形活动板（74）；所述锥形造粒套（7）前端内壁上均匀设置有出口刀片（73）；所述造粒盘（20）中心设置有中心轴（16），外围均匀设置有定位轴（19）；所述调节盘（8）上均匀设置有与锥形造粒套（7）配合的调节孔（81）；所述调节盘（8）中心设置有与中心轴（16）配合的安装孔（83），外围均匀设置有与定位轴（19）配合的定位孔（82）；所述定位轴（19）上位于造粒盘（20）与调节盘（8）之间设置有压缩弹簧（18）；所述调节盘（8）通过调节螺母（17）固定在中心轴（16）上；所述调节孔（81）为锥形孔；所述调节孔（81）孔径小于锥形造粒套（7）最大外径，大于锥形造粒套（7）最小外径。

2.根据权利要求1所述的一种挤压切削式多粒径可调造粒机，其特征在于，所述螺旋推进器（3）尾端连接皮带轮（4）；所述皮带轮（4）通过皮带连接推进电机（5）；所述推进电机（5）安装在底座（6）上。

3.根据权利要求1所述的一种挤压切削式多粒径可调造粒机，其特征在于，所述搅拌筒（2）底端均匀设置有出料孔（21）；所述出料孔（21）尾端设置有锥形沉孔（22）。

4.根据权利要求1所述的一种挤压切削式多粒径可调造粒机，其特征在于，所述切削刀盘（9）上均匀设置有与锥形造粒套（7）配合的圆形刀孔（91）。

5.根据权利要求1所述的一种挤压切削式多粒径可调造粒机，其特征在于，所述调节槽（71）均匀设置有三个，将锥形造粒套（7）前端分割为三瓣，每瓣内壁中心设置有一块出口刀片（73）。

6.根据权利要求1所述的一种挤压切削式多粒径可调造粒机，其特征在于，所述支架（14）上设置有透明隔离罩（23）；所述透明隔离罩（23）将造粒盘（20）、调节盘（8）、切削刀盘（9）全部罩住。

7.根据权利要求6所述的一种挤压切削式多粒径可调造粒机，其特征在于，所述切削刀盘（9）后端设置有挡板（25）。