[发明专利]一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置在审
| 申请号： | 201610970898.4 | 申请日： | 2016-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN106546909A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 马林涛;何良伟;凌华;杜纪平;母发富 | 申请（专利权）人： | 宁波双林汽车部件股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/309 | 分类号： | G01R31/309;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315613 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检查 电路板 芯片 焊接 质量 承载 装置 | ||
【权利要求书】：
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