[发明专利]电路模块构造

权利要求书

1.一种电路模块构造，包含有至少一个第一电路模块，第一电路模块具有一第一电路板、一第一桥接座及一第二桥接座，其特征在于：

该第一电路板具有一第一基板、一第一母导体及一第一公导体，该第一基板具有一第一凸接部及一第二凸接部，该第一母导体设于该第一凸接部上，该第一公导体设于该第二凸接部上；

该第一桥接座为一体制成，该第一桥接座底侧具有一第一容置槽，该第一容置槽具有两个侧壁，该两个侧壁开设有相对的两个第一嵌接槽，该第一桥接座外侧具有一第一外侧槽；

该第二桥接座为一体制成，该第二桥接座底侧具有一第二容置槽，该第二容置槽具有两个侧壁，该两个侧壁开设有相对的两个第二嵌接槽，该第二桥接座外侧具有一第二外侧柱；

该第一电路板的第一凸接部嵌接于该第一桥接座的两个第一嵌接槽中，该第一母导体位于该第一容置槽内，该第一电路板的第二凸接部嵌接于该第二桥接座的两个第二嵌接槽中，该第一公导体位于该第二容置槽内。

2.根据权利要求1所述的电路模块构造，其特征在于，该第一基板为布设有预定电路的印刷电路板；该第一凸接部位于该第一基板的一端，该第二凸接部位于该第一基板的另一端，该第一母导体及该第一公导体与该第一基板的电路电性导通。

3.根据权利要求1所述的电路模块构造，其特征在于，该第一电路板的第一基板具有至少一第一定位孔及至少一第二定位孔；该第一桥接座的第一容置槽底壁一侧具有至少一第一定位柱，该第一定位柱插置于该第一基板的第一定位孔中，该第二桥接座的第二容置槽底壁一侧具有至少一第二定位柱，该第二定位柱插置于该第一基板的第二定位孔中。

4.根据权利要求1所述的电路模块构造，其特征在于，该第一桥接座的底面具有两个第一底侧槽，该第一桥接座的顶面具有两个第一顶侧柱，且各第一顶侧柱的位置分别对应于各第一底侧槽位置；该第二桥接座的底面具有两个第二底侧槽，该第二桥接座的顶面具有两个第二顶侧柱，且各第二顶侧柱的位置对应于各第二底侧槽位置，两个第一电路模块迭接时，利用上面的第一电路模块的底侧槽与下面的第一电路模块的顶侧柱相结合。

5.根据权利要求4所述的电路模块构造，其特征在于，还包含有一第一盖体，该第一盖体具有一贯穿顶底面的第一贯孔，该第一盖体的底面具有四个嵌接槽，该多个嵌接槽供第一电路模块的第一顶侧柱及第二顶侧柱插接。

6.根据权利要求4所述的电路模块构造，其特征在于，还包含有一第二盖体，该第二盖体具有一贯穿顶底面的第二贯孔，该第二盖体的顶面具有四个嵌接凸部，该多个嵌接凸部插接于第一电路模块的第一底侧槽与该第二底侧槽内。

7.根据权利要求1所述的电路模块构造，其特征在于，该第一桥接座的前侧具有一第一前侧槽及一第一前侧柱，该第一前侧槽在下，该第一前侧柱在上，该第一桥接座的后侧具有一第一后侧槽及一第一后侧柱，该第一后侧槽在上，该第一后侧柱在下，该第一后侧槽的位置对应于该第一前侧柱的位置，该第一后侧柱的位置对应于该第一前侧槽的位置；该第二桥接座的前侧具有一第二前侧槽及一第二前侧柱，该第二前侧槽在上，该第二前侧柱在下，该第二桥接座的后侧具有一第二后侧槽及一第二后侧柱，该第二后侧槽在下，该第二后侧柱在上，该第二后侧槽的位置对应于该第二前侧柱的位置，该第二后侧柱的位置对应于该第二前侧槽的位置，两个第一电路模块并接时，通过槽与柱的组装将其中一个第一电路模块前侧或后侧与另一第一电路模块前侧或后侧组装。