[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体封装件有效
| 申请号： | 201610972127.9 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN106684063B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 金原永;姜善远;安镇燦 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;崔卿虎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
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