[发明专利]用于控制热风喷出器的控制器以及热风喷出器的控制方法

说明书

本发明公开一种用于控制热风喷出器的控制器以及热风喷出器的控制方法，该热风喷出器具备生成热风的加热部。所述控制器包括：加热控制部，根据控制管理数据对加热部进行控制；以及用户界面，具备让用户操作的输入部。多个能量水平包含第1水平。多个时间段包含与第1水平相关联的第1阶段。在加热控制部在第1阶段将热能控制为所述第1水平的期间，当用户操作输入部，将热能设定为与第1水平不同的第2水平时，加热控制部在第1阶段结束之前将热能设定为所述第2水平。由此，高效率地变更加热工序的控制设定。

技术领域

本发明涉及用于控制热风喷出器的技术。

背景技术

日本专利公开公报特开2005-223000号提出一种利用热风熔融焊料的技术方案。日本专利公开公报特开2005-223000号公开的技术方案适于熔融用于连接基板与球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)或芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)等芯片之间的焊料。根据日本专利公开公报特开2005-223000号，能够使芯片的表面温度和焊料温度之间的温度差成为最小，芯片和基板不容易受损。

通常，利用热风的焊料熔融技术方案使用控制管理数据，该控制管理数据被设定为使热风的温度阶段性地上升或降低。例如，控制管理数据将加热工序分为六个期间(第1加热期间到第6加热期间)，针对六个期间分别规定时间长度及目标设定温度。

即使在根据控制管理数据进行控制的情况下，芯片和基板的温度不仅是因为热风的温度、喷出器的配置或喷出器的结构性特征等各种因素，而且是因为形成于基板内的图案的结构等，有可能偏离目标设定温度。在这些情况下，芯片和基板也会因为不适当的加热而受损。

为了解决上述问题，以往用户在完成基于控制管理数据的整个加热工序之后改变目标设定温度。因此，关于使目标设定温度最优化的以往的技术方案需要非常长的时间。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以高效率地变更加热工序的控制设定的技术方案。

本发明的一方面所涉及的控制器用于控制热风喷出器，该热风喷出器具备对空气提供热能而生成热风的加热部。控制器包括：加热控制部，根据控制管理数据对所述加热部进行控制，该控制管理数据包含用于规定关于所述热能的多个能量水平的能量信息、以及被规定为将生成所述热风的生成期间分割为多个时间段的时间信息；以及用户界面，具备让用户操作的输入部。所述多个能量水平包含第1水平以及与所述第1水平不同的第2水平。所述多个时间段包含与所述第1水平相关联的第1阶段。在根据所述控制管理数据对所述加热部进行控制的所述加热控制部在所述第1阶段将所述热能控制为所述第1水平的期间，当所述用户对所述输入部进行操作而将所述热能设定为所述第2水平时，所述加热控制部在所述第1阶段结束之前，将所述热能设定为所述第2水平。

本发明的其它方面所涉及的控制方法用于控制热风喷出器，该热风喷出器具备对空气提供热能而生成热风的加热部。控制方法包括：第1步骤，参照控制管理数据，该控制管理数据包含用于规定关于所述热能的多个能量水平的能量信息、以及被规定为将生成所述热风的生成期间分割为多个时间段的时间信息；以及第2步骤，根据所述控制管理数据，对所述加热部执行控制。所述多个能量水平包含第1水平以及与所述第1水平不同的第2水平。所述第2步骤包含以下子步骤：在所述第1阶段将所述热能设定为所述第1水平的子步骤；以及在所述第1阶段结束之前，存在从所述第1水平向所述第2水平的变更要求时，根据该要求，在所述第1阶段结束之前将所述热能设定为所述第2水平的子步骤

根据本发明，可以高效率地变更加热工序中的控制设定。

通过下面的详细说明和说明书附图，澄清上述技术方案的目的、特征及优点。

附图说明

图1是第1实施方式的控制器的概念性方框图。