[发明专利]一种发光二极管CSP封装支架及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管CSP封装支架，其特征在于：它包括陶瓷基板；陶瓷基板上设置有铜箔一和铜箔二，铜箔一上面有一凸起的金属镀层一，其厚度为0.02-0.03毫米，铜箔一上面有一凸起的金属镀层二，其厚度约0.05-0.07毫米。

2.一种发光二极管CSP封装支架的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：

步骤一：使用陶瓷粉末，加入适量的助结剂和水，混合均匀后，经压制成型，在1600-1800℃下烧结，制得陶瓷基板；

步骤二：使用钢网6覆盖在陶瓷基板上，用刮刀把铜粉浆填充到钢网的缝隙中，移走钢网，在1200-1400℃环境中烘烤，与陶瓷基板产生共熔晶体；

步骤三：用钢网在基板线路中涂上保护膜，放进三氯化铁溶液进行蚀刻，获得精确线路；

步骤四：在基板上的铜箔一和铜箔二上，覆盖隔板，隔板上有一组两个的小孔，并进行电镀，镀上金属镀层一和金属镀层二。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管CSP封装支架，其特征在于：所述的铜箔一上的金属镀层一为安装LED芯片正极的位置，铜箔二上的金属镀层二为安装LED芯片负极的位置。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管CSP封装支架，其特征在于：所述的金属镀层一及金属镀层二的直线距离和LED芯片电极直线距离一致。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管CSP封装支架，其特征在于：所述的铜箔一、铜箔二、金属镀层一和金属镀层二位于陶瓷基板的同一方向，铜箔一和铜箔二上各有一个金属镀层一和金属镀层二。

6.根据权利要求1所述的一种发光二极管CSP封装支架，其特征在于：所述的陶瓷基板为水平式支架。

7.根据权利要求1所述的一种发光二极管CSP封装支架，其特征在于：所述的金属镀层一与金属镀层二为圆柱形，焊接LED芯片负极的金属镀层直径为0.04-0.06毫米，高0.05-0.07毫米；焊接LED芯片正极的金属镀层直径为0.06-0.1毫米，高0.02-0.03毫米。