[发明专利]柔性显示装置有效
申请号: | 201610974572.9 | 申请日: | 2016-11-04 |
公开(公告)号: | CN107437553B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 金锺成;尹锺根;郑高恩;权炯根 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;董文国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 | ||
1.一种柔性显示装置,包括:
基板,所述基板包括显示区和非显示区;
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管制备在所述基板的所述显示区中;
有机发光二极管,所述有机发光二极管制备在所述薄膜晶体管上并且与所述薄膜晶体管连接;
封装层,所述封装层制备在所述有机发光二极管上方以密封所述薄膜晶体管和有机发光二极管;以及
防裂纹部,所述防裂纹部包括在所述基板的所述非显示区中的部分;以及
其中所述防裂纹部还设置在所述显示区中,以及从所述非显示区延伸的所述防裂纹部覆盖设置在所述显示区中的所述封装层的上表面。
2.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其中所述封装层围绕所述薄膜晶体管和所述有机发光二极管的上表面及至少一个侧表面以密封所述薄膜晶体管和所述有机发光二极管,使得所述薄膜晶体管和有机发光二极管隔离于所述非显示区。
3.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其中所述封装层包括交替沉积的多个无机膜和多个有机膜,其中从所述显示区延伸的所述多个无机膜中的每个设置在所述非显示区的所述基板上。
4.根据权利要求3所述的柔性显示装置,其中所述多个有机膜中的每个设置在所述显示区中并且置于所述多个无机膜中的每个之间。
5.根据权利要求3所述的柔性显示装置,其中所述防裂纹部由与所述多个有机膜中的任一个的材料相同的材料形成。
6.根据权利要求3所述的柔性显示装置,其中所述防裂纹部覆盖设置在所述非显示区中的所述无机膜中的任一个的上侧。
7.根据权利要求3所述的柔性显示装置,还包括制备在所述基板的所述非显示区中的防裂纹凸点。
8.根据权利要求7所述的柔性显示装置,其中所述防裂纹凸点具有其上表面的宽度大于其下表面的宽度的倒锥形形状。
9.根据权利要求7所述的柔性显示装置,其中所述防裂纹凸点具有锥形形状或其上表面的宽度等于下表面的宽度的矩形形状。
10.根据权利要求7所述的柔性显示装置,其中所述防裂纹凸点包括第一辅助防裂纹凸点和第二辅助防裂纹凸点,其中所述第一辅助防裂纹凸点具有其上表面的宽度小于其下表面的宽度的锥形形状,以及所述第二辅助防裂纹凸点具有其上表面的宽度大于其下表面的宽度的倒锥形形状。
11.根据权利要求7所述的柔性显示装置,其中所述防裂纹部制备在所述防裂纹凸点上以密封所述防裂纹凸点。
12.根据权利要求7所述的柔性显示装置,其中所述防裂纹凸点和所述防裂纹部由彼此不同的材料形成。
13.一种柔性显示装置,包括:
基板,所述基板包括显示区和非显示区;
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管制备在所述基板的所述显示区中;
有机发光二极管,所述有机发光二极管制备在所述薄膜晶体管上并且与所述薄膜晶体管连接;
封装层,所述封装层制备在所述有机发光二极管上方以密封所述薄膜晶体管和有机发光二极管;以及
防裂纹部,所述防裂纹部包括在所述基板的所述非显示区中的部分;以及
其中所述封装层包括交替设置的多个无机膜和多个有机膜,以及其中所述多个无机膜中的每个从所述显示区延伸至所述非显示区以被设置在所述基板上,
其中多个无机膜包括依次沉积的第一无机膜、第二无机膜以及第三无机膜,以及其中所述防裂纹部制备在设置于所述非显示区中的所述多个无机膜中的所述第二无机膜与所述第三无机膜之间。
14.根据权利要求13所述的柔性显示装置,其中所述防裂纹部覆盖设置在所述非显示区中的所述无机膜中的任一个的上侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610974572.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:离合器装置
- 下一篇:一种虚拟现实的六自由度三维重构方法、系统及便携式终端
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的