[发明专利]硅基高性能β辐伏电池及其制作方法有效
申请号: | 201610975147.1 | 申请日: | 2016-11-07 |
公开(公告)号: | CN106531828B | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 向勇军;杨玉青;黄烈云 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所50215 | 代理人: | 侯懋琪,侯春乐 |
地址: | 400060 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅基高 性能 电池 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种辐伏电池,尤其涉及一种硅基高性能β辐伏电池及其制作方法。
背景技术
由于辐伏同位素电池技术还处于发展阶段,现有的辐伏同位素电池性能还较差,尤其是存在输出功率较低的问题。
发明内容
针对背景技术中的问题,本发明提出了一种硅基高性能β辐伏电池,其创新在于:所述硅基高性能β辐伏电池由N型硅外延层、P型保护环、P型有源区、N型硅衬底、二氧化硅层、氮化硅层、电极、电极层和硼硅玻璃层组成;
所述N型硅外延层形成在N型硅衬底的上端面上,所述P型保护环和P型有源区均形成在N型硅外延层上端的表层中,P型保护环环绕在P型有源区的周向外围,P型保护环内壁与P型有源区的外壁接触;所述硼硅玻璃层设置在N型硅外延层的上端面上,硼硅玻璃层和P型有源区的周向轮廓相同;二氧化硅层设置在N型硅外延层的上端面上,二氧化硅层将N型硅外延层上端面上硼硅玻璃层以外的区域覆盖;氮化硅层覆盖在二氧化硅层和硼硅玻璃层的表面;P型保护环正上方的结构体中设置有电极孔,电极设置在电极孔中,电极层设置在N型硅衬底的下端面上。
本发明与现有技术最大的不同在于:现有技术中,仅用二氧化硅膜或氮化硅膜来将P型有源区的上方覆盖,这种结构的β辐伏电池其输出功率较低,为了改善产品性能,发明人进行了大量实验,实验过程中,发明人发现,将单一的二氧化硅膜或氮化硅膜改为硼硅玻璃和氮化硅复合层后,β辐伏电池的输出功率和抗辐射能力得到了明显提高,改进前和改进后的电池性能对比见下表:
由上表可见,采用本发明方案后,单个电池的输出开路电压和短路电流都比改进前提高了20%;由四个电池串联后再两组并联的电池阵列输出功率提高了接近40%;加辐射源辐照后,电池输出短路电流衰减由改进前的42%减小到了8%,极大的提高了电池的抗辐射能力。
基于前述方案,本发明还提出了一种硅基高性能β辐伏电池的制作方法,所述硅基高性能β辐伏电池的结构如前所述;所述制作方法的具体步骤如下:
1)制作N型硅衬底;
2)采用外延生长工艺,在N型硅衬底的上端面上生长N型硅外延层;
3)采用高温氧化工艺,在器件表面生长二氧化硅层;
4)在二氧化硅层上的相应位置光刻出保护环掺杂区,然后将保护环掺杂区范围内的二氧化硅层去掉;
5)采用高温硼扩散工艺,对保护环掺杂区进行深结硼掺杂,获得P型保护环;
6)在二氧化硅层上的相应位置光刻出有源掺杂区,然后将有源掺杂区范围内的二氧化硅层去掉;
7)采用高温硼扩散工艺,对有源掺杂区进行浅结硼掺杂,获得P型有源区和硼硅玻璃层;
8)采用高温LPCVD工艺,在器件表面淀积氮化硅层;
9)在器件上的相应位置制作电极;
10)将N型硅衬底的下端面减薄,在N型硅衬底的下端面上制作电极层。
优选地,所述N型硅外延层的电阻率为0.1~10Ω·cm、厚度为20~50μm;所述电极采用Cr/Au双层金属膜;所述电极层采用Cr/Au双层金属膜;所述P型保护环的掺杂浓度为5×1019/cm3~1×1020/cm3、结深为1.0~1.5μm;所述P型有源区的掺杂浓度为1~5×1019/cm3、结深为0.5~1.0μm;所述硼硅玻璃层的厚度为10~30nm;所述氮化硅层的厚度为20~30nm。
本发明的有益技术效果是:提供了一种硅基高性能β辐伏电池及其制作方法,相比于现有技术,该辐伏电池具有较高的输出功率和抗辐射能力。
附图说明
图1、本发明的断面结构示意图;
图中各个标记所对应的名称分别为:N型硅外延层1、P型保护环2、P型有源区3、N型硅衬底4、二氧化硅层5、氮化硅层6、电极7、电极层8、硼硅玻璃层9。
具体实施方式
一种硅基高性能β辐伏电池,其创新在于:所述硅基高性能β辐伏电池由N型硅外延层1、P型保护环2、P型有源区3、N型硅衬底4、二氧化硅层5、氮化硅层6、电极7、电极层8和硼硅玻璃层9组成;
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