[发明专利]一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶在审
| 申请号： | 201610976640.5 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN106497511A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 管二平 | 申请（专利权）人： | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 连续 使用 pcb 电路板 有机硅 电子 灌封胶 | ||
【权利要求书】：
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