[发明专利]用于刻划碳化硅板的方法和设备

说明书

本申请是国际申请号为PCT/JP2011/000061、国际申请日为2011年1月7日、进入中国国家阶段申请号为201180064329.9、名称为“用于刻划碳化硅板的方法和设备”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于刻划碳化硅板的方法以及设备，其中，通过借助切割轮向碳化硅板施加压力并使该切割轮在碳化硅板上滚动、从来在碳化硅板上刻划出刻划线。

背景技术

顺便而言，碳化硅板(SiC板)等由于表面硬度高，因而在进行刻划(刻划出刻划线)时切割轮非常容易打滑，并且较难刻划出可从刻划起始点开始获得有效垂直裂缝的刻划线。如果碳化硅板等由于沿着刻划线施加弯曲应力而折断，则在刻划起始点及其附近从垂直裂缝的断续部分开始容易产生碎片等等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2009-248267

发明内容

本发明需解决的问题

因此，本发明的目的是提供一种用于刻划碳化硅板的方法和设备，该方法和设备允许从刻划起始点开始持续地产生有效的垂直裂缝。

解决问题的手段

根据本发明，提供一种碳化硅板的刻划方法，该方法包括如下步骤：首先，在刻划开始时在刻划起始点处刻划出凹痕，并从该凹痕内开始进行刻划。

根据本发明，还提供一种碳化硅板的刻划方法，该方法包括如下步骤：首先，在刻划开始时，致使切割轮在切割轮于刻划起始点处与碳化硅板压接的状态下精细地转动或摆动，以由此在起始点处刻划出凹痕；随后从该凹痕内开始进行刻划。

此外，根据本发明，提供一种碳化硅板的刻划方法，该方法包括如下步骤：在刻划开始时，致使与切割轮单独设置的金刚石刻划针在起始点处伸出并与碳化硅板压接，以由此刻划出凹痕；随后使切割轮下降到凹痕中；以及从该凹痕内开始进行刻划。

此外，根据本发明，提供一种刻划设备，该刻划设备包括：刻划头部，该刻划头部具有切割轮并且适合于通过在与碳化硅板压接的状态下滚动而刻划出刻划线；以及金刚石划针单元，该金刚石划针单元具有金刚石刻划针，并且致使金刚石刻划针与碳化硅板压接，以便由此刻划出凹痕。

应注意到的是，前述凹痕的尺寸(直径)较佳地等于或小于刻划线的尺寸，但也可大于该刻划线的尺寸。

本发明中的碳化硅板例如用作半导体器件的基底(晶片)以及电子设备的器件之类的基底。

发明效果

在刻划开始时，首先通过在起始点进行刻划来形成凹痕，致使切割轮从该凹痕内开始刻划，从而从该起始点开始持续地产生有效的垂直裂缝。为此，在包括起始点的整个刻划线上获得优良的折断效果。

此外，由于切割轮从凹痕内开始，因而凹痕的中心和刻划线彼此对准。

附图说明

图1是一个示例中刻划设备的示意性正视图，在该刻划设备中执行本发明刻划方法的一个示例；

图2是利用图1所示刻划设备执行本发明刻划方法的说明性示意图；

图3是本发明刻划方法中刻划线的一个示例的示意性俯视图；

图4是本发明刻划方法中主要刻划部分的示意性剖视图；

图5是另一示例中刻划设备的示意性正视图，在该刻划设备中执行本发明刻划方法的另一示例；

图6是图5所示执行本发明刻划方法的刻划设备的刻划头部和金刚石划针单元的正视图；

图7是另一示例中刻划设备的示意性正视图，在该刻划设备中执行本发明刻划方法的又一示例；

图8是碳化硅板切割设备的示意图，在该碳化硅板切割设备中执行本发明刻划方法的又一示例；以及

图9是图8所示执行本发明刻划方法的刻划头部的正视图。

具体实施方式

以下将给出参照附图的本发明实施例的描述。当然，由于利用刻划头部和刻划设备来执行根据本发明的刻划方法，因而将通过刻划设备的实施例来描述根据本发明的刻划方法。

第一实施例