[发明专利]植球机引导板有效
| 申请号： | 201610981433.9 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108063103B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王裕贤 | 申请（专利权）人： | 竑腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 植球机 引导 | ||
1.一种植球机引导板，其包含一板体，该板体的顶面形成一落球区，并于该落球区设置多个间隔排列的导引沟槽，且每一导引沟槽的槽底面形成多个间隔排列的落球孔，所述落球孔延伸至该板体的底面。
2.如权利要求1所述的植球机引导板，其中，该落球区的前端位于所述导引沟槽的轴向的一端，该落球区的后端位于所述导引沟槽的轴向的另一端，该板体的顶面形成一聚集区，该聚集区位于该落球区的前端处，该植球机引导板于该聚集区设置多个间隔排列的聚集槽，这些聚集槽分别连通这些导引沟槽。
3.如权利要求1所述的植球机引导板，其中，每一导引沟槽的槽底面至该板体的底面的距离小于该板体的顶面至该板体的底面的距离。
4.如权利要求2所述的植球机引导板，其中，每一导引沟槽的槽底面至该板体的底面的距离小于该板体的顶面至该板体的底面的距离。
5.如权利要求1至4任一项所述的植球机引导板，其中，该植球机引导板于该板体的顶面形成多个间隔排列的凸起部，每一导引沟槽位于两相邻的凸起部之间。
6.如权利要求1至4任一项所述的植球机引导板，其中，这些导引沟槽的轴向垂直的断面为圆弧形状、U字形状、V字形状、矩形形状或倒梯形形状。
7.如权利要求5所述的植球机引导板，其中，这些导引沟槽的轴向垂直的断面为圆弧形状、U字形状、V字形状、矩形形状或倒梯形形状。
8.如权利要求2或4所述的植球机引导板，其中，该板体的顶面形成一回收区，该回收区位于该落球区的后端处，且该板体于该回收区形成多个回收孔，所述回收孔贯穿该板体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
