[发明专利]半导体制造信息的处理方法和处理系统

权利要求书

1.一种半导体制造信息的处理方法，用于对半导体制造工厂进行分析，所述半导体制造工厂包括：生产系统、监测系统、量测系统以及售后系统，其特征在于，所述处理方法包括：

从所述生产系统、监测系统以及量测系统获得质量稽核数据，所述质量稽核数据包括异常操作事件信息；根据所述质量稽核数据，获得生产质量指数，所述生产质量指数用于判断所述半导体制造工厂爆发突发事件的可能，其中，从所述生产系统、监测系统以及量测系统获得质量稽核数据的步骤包括：在处理周期内进行一次或多次质量稽核，分别获得一组或多组单次质量稽核数据，所述单次质量稽核数据包括：与各质量项目一一对应的单项稽核事件数和生产过程中与质量项目对应进行异常操作的单项异常操作事件数；所述生产质量指数包括生产质量通过率，根据所述质量稽核数据，获得生产质量指数的步骤包括：基于单项异常操作事件数与所述单项稽核事件数的比值，获得与质量项目相对应的单项稽核通过率；对与质量项目相对应的单项稽核通过率进行平均处理，获得与每次质量稽核相对应的单次生产质量通过率；对处理周期内各次质量稽核相对应的单次生产质量通过率进行平均处理，获得生产质量通过率；

从所述生产系统获得晶圆总量以及与产品相对应的产品晶圆量；从所述量测系统获得与产品相对应的产品合格率；根据所述晶圆总量、所述产品合格率和所述产品晶圆量，获得制程稳定性指数，所述制程稳定性指数用于判断产线的稳定程度，其中，从所述生产系统获得晶圆总量以及与产品相对应的产品晶圆量的步骤包括：从所述生产系统获得在线晶圆总量、下线晶圆总量、在线在制品名称、下线在制品名称、在线在制品晶圆量以及下线在制品晶圆量；基于在线在制品晶圆量与预设的产品最小在线量的相对大小，或者，基于下线在制品晶圆量与预设的产品最小下线量的相对大小，判断所述在制品是否为产品；在判断在制品为产品时，根据在线在制品名称、下线在制品名称、在线在制品晶圆量以及下线在制品晶圆量分别获得在线产品名称、下线产品名称、在线产品晶圆量以及下线产品晶圆量；在判断在制品不为产品时，根据在线在制品之外的在线晶圆名称获得在线产品名称，根据下线在制品之外的下线晶圆名称获得下线产品名称；根据所述在线晶圆总量和所述在线在制品晶圆量的差值，获得在线产品晶圆量；根据所述下线晶圆总量和所述下线在制品晶圆量的差值，获得下线产品晶圆量；从所述量测系统获得与产品相对应的产品合格率的步骤包括：从所述量测系统获得与所述在线产品名称相对应的在线产品合格率以及与下线产品名称相对应的下线产品合格率；所述制程稳定性指数包括：在线统计合格率和下线统计合格率，获得制程稳定性指数的步骤包括：根据所述在线产品合格率、所述在线产品晶圆量以及所述在线晶圆总量，获得所述在线统计合格率；根据所述下线产品合格率、所述下线产品晶圆量以及所述下线晶圆总量，获得所述下线统计合格率；

从所述量测系统获得异常事件数；从所述生产系统获得晶圆总产量；根据所述异常事件数和所述晶圆总产量，获得异常发生率指数，所述异常发生率指数用于判断所述半导体制造工厂对异常事件的管控能力，其中，从所述量测系统获得异常事件数的步骤包括：从一个或多个半导体制造工厂的量测系统分别获得一组或多组异常事件数据，所述异常事件数据包括：与半导体制造工厂一一对应的工厂工艺偏移事件数、与半导体制造工厂一一对应的工厂工程异常报告事件数和与半导体制造工厂一一对应的工厂工艺遗漏事件数；基于所述工厂工艺偏移事件数、所述工厂工程异常报告事件数以及所述工厂工艺遗漏事件数，结合预设的工厂转换因子，获得工艺偏移事件数、工程异常报告事件数和工艺遗漏事件数；所述异常发生率指数包括：工艺偏移发生率、工程异常报告发生率和工艺遗漏发生率，获得异常发生率指数的步骤包括：根据所述工艺偏移事件数和所述晶圆总产量，获得所述工艺偏移发生率；根据所述工程异常报告事件数和所述晶圆总产量，获得所述工程异常报告发生率；根据所述工艺遗漏事件数和所述晶圆总产量，获得所述工艺遗漏发生率；

从所述生产系统和所述售后系统获得晶圆总成本和报废成本；根据所述晶圆总成本和所述报废成本，获得报废成本指数，所述报废成本指数用于判断所述半导体制造工厂的成本损失，其中，从所述生产系统和所述售后系统获得晶圆总成本和报废成本的步骤包括：从所述生产系统获得晶圆总产量和产线报废晶圆量；根据所述晶圆总产量和所述产线报废晶圆量，结合预设的线上晶圆成本因子，获得所述晶圆总成本和产线报废成本；从所述生产系统和所述售后系统获得测试报废晶圆量；根据所述测试报废晶圆量，结合预设的测试晶圆成本因子，获得测试报废成本；从所述售后系统获得退货报废晶圆量；根据所述退货报废晶圆量，结合预设的晶圆销售成本因子，获得退货报废成本；所述报废成本指数包括：产线损失成本率、测试损失成本率、退货损失成本率和报废成本率，根据所述晶圆总成本和所述报废成本，获得报废成本指数的步骤包括：根据所述产线报废成本和所述晶圆总成本，获得所述产线损失成本率；根据所述测试报废成本和所述晶圆总成本，获得所述测试损失成本率；根据所述退货报废成本和所述晶圆总成本，获得所述退货损失成本率；根据所述产线损失成本率、所述测试损失成本率和所述退货损失成本率，获得所述报废成本率；

从所述监测系统获得工程异常报告数以及异常事件侦测记录，所述异常事件侦测记录包括每个工程异常报告的侦测时间和每个工程异常报告的侦测步骤；根据所述工程异常报告数以及所述异常事件侦测记录，获得早期侦测指数，所述早期侦测指数用于判断所述半导体制造工厂对异常事件的早期侦测能力，其中，从所述监测系统获得工程异常报告数以及异常事件侦测记录的步骤包括：从所述监测系统获得所述工程异常报告数以及每个工程异常报告的异常事件侦测记录；根据所述工程异常报告数以及所述异常事件侦测记录，获得早期侦测指数的步骤包括：根据与工程异常报告相对应的侦测步骤，结合预先存储的侦测步骤数据库，获得与工程异常报告相对应的步骤指数，所述侦测步骤数据库包括侦测步骤以及侦测步骤相对应的步骤指数；根据所述侦测步骤，并查询预先存储的生产阶段侦测步骤列表，判断所述异常事件是否在生产阶段被发现，并根据判断结果获得与工程异常报告相对应的单次侦测指数，所述生产阶段侦测步骤列表包括了在生产阶段所设置的侦测步骤；当所述异常事件所对应的侦测步骤包含于所述生产阶段侦测步骤列表内时，判断所述异常事件在生产阶段被发现；在判断所述异常事件在生产阶段被发现时，根据与工程异常报告相对应的侦测时间，结合预设的侦测转换率，获得与工程异常报告相对应的延迟指数；根据与工程异常报告相对应的步骤指数和与工程异常报告相对应的延迟指数，获得与工程异常报告相对应的单次侦测指数；在判断所述异常事件不在生产阶段被发现时，根据所述步骤指数，获得与工程异常报告相对应的单次侦测指数；对与工程异常报告相对应的单次侦测指数进行平均处理，获得平均侦测指数；根据所述平均侦测指数，结合预设的侦测权重因子，获得早期侦测指数；

根据所述生产质量指数、所述制程稳定性指数、所述异常发生率指数、所述报废成本指数和所述早期侦测指数，对半导体制造工厂进行分析。