[发明专利]多层厚铜导热局部金属基板的生产方法有效
| 申请号： | 201610983183.2 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN106304657B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;陈启涛;贺培严;程有和;刘洋 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 导热 局部 金属 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
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