[发明专利]一种提高光电芯片封测通量的方法和装置

说明书

本发明公开了一种提高光电芯片封测通量的方法和装置，该装置包括光学探测器、两个以上样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器，还包括：两个以上光纤耦合器，用于采集样品承载台上的封装芯片所发出的光线，其中，每个样品测量承载台上方对应设置一个光纤耦合器；光纤合束器，用于将两个以上光纤耦合器采集的光学信号汇合至光学探测器，其中，控制器用于控制样品机械传输部件在一个样品测量承载台的光电芯片进行测量时更换其他样品测量承载台上的光电芯片。本发明提高了光电芯片封装测量通量产率，同时大幅降低了光电芯片封装测量装置的改造成本。

技术领域

本发明涉及一种提高光电芯片封测通量的方法和光电芯片封装测量装置。

背景技术

材料科学的检测都是很精密的，随着技术的进步和工艺控制的要求，也伴随着以光电类芯片为核心的器件的需求量的巨幅增加，光电芯片封装测试也面临迫切需要提高测量通量，降低测量成本的要求。

传统的光电类芯片在封装后除了外观和封装质量的检测需求外，非常重要的是对其光电属性的全检测，特别是发光波长，发光光强，以及与之相对应的电学属性(电流电压曲线，内阻等)的测量。

目前，封装芯片的检测过程具体如下：利用样品机械传输部件将样品待检池中的芯片样品转移至样品测量承载台上，在样品测量承载台上芯片接通电极(例如探针)，由光学探测器采集光电芯片发出的光，借此对光波波长和发光强度等进行检测。

芯片测量的时序为：样品装载、测量、卸载，在光电属性量测过程确定的前提下，要想提高测量的通量，一个方法就是要减少样品的输运时间，由此对封装器件检测平台的机械运动控制提出很大的挑战，增加了设备成本。而且从原理上也决定了光电测量的通量提高有一个无法从根本上解决的瓶颈。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光电芯片封装测量装置，以在提升光电芯片封装测量通量产率同时，降低设备造价。

本发明的目的还在于提供一种提高光电芯片封测通量的方法。

为此，本发明一方面提供了一种光电芯片封装测量装置，包括光学探测器、样品测量承载台、样品机械传输部件、以及控制器，所述样品测量承载台为两个以上，所述光电芯片封装测量装置还包括：两个以上光纤耦合器，用于采集样品承载台上的封装芯片所发出的光线，其中，每个所述样品测量承载台上方对应设置一个光纤耦合器，光纤合束器，用于将所述两个以上光纤耦合器汇合至所述光学探测器，其中，所述控制器用于控制所述样品机械传输部件在一个样品测量承载台的光电芯片进行测量时更换其他样品测量承载台上的光电芯片。

进一步地，上述控制器用于控制两个以上的样品测量承载台上的光电芯片在相互交替错开的时段内进行测量。

进一步地，上述光电芯片封装测量装置还包括多个电学开关，分别设置在与各个样品测量承载台相连的接触电路上，起到触发/关闭光电芯片的作用，用于使所述光学探测器每次仅检测一个样品测量承载台上的光电芯片。

进一步地，上述光电芯片为LED芯片或LD芯片。

进一步地，上述两个以上样品测量承载台为两个样品承载台或两个以上样品承载台。

根据本发明的另一方面，提供了一种提高光电芯片封测通量的方法，使用根据上面所描述的光电芯片封装测量装置，其中，当一个样品测量承载台进行光电芯片测量时，对其他样品测量承载台上的光电芯片进行更换。

本发明针对光电芯片封装检测的提升测量通量的应用需求，对现有光电芯片封测装置进行改造，提高了光电芯片封装测量通量产率(throughput)，同时大幅降低了装置的改造成本。本发明除了对光电芯片(LED，LD)封装测试有帮助，也可以推广到其他芯片的检测应用，例如LD芯片的分装前检测方式等。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。