[发明专利]指纹识别模组及电子装置在审
申请号: | 201610988071.6 | 申请日: | 2016-11-09 |
公开(公告)号: | CN108062506A | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 吴伟 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄琼 |
地址: | 330013 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 指纹识别 模组 电子 装置 | ||
本发明公开了一种指纹识别模组。指纹识别模组包括指纹识别探头及盖板。指纹识别探头包括压电层、接收极线及发射极线。指纹识别探头包括探头底面,底面包括边缘及所述边缘围绕的中间区域,指纹识别探头还包括形成于底面的多个焊垫及多个过孔。至少部分焊垫位于中间区域,过孔贯穿绝缘材料且连接一条接收极线或发射极线。本发明还公开了一种指纹识别模组。本发明实施方式的指纹识别模组及电子装置,通过将指纹识别探头的焊垫至少部分的设置于探头底面的中间区域,利用底面中间区域较大的空间,有效降低了焊垫的密度,使得指纹识别探头易于准确地与外部导通,减少焊垫之间的短路,提高良品率及封装质量。
技术领域
本发明涉及传感器技术,特别涉及一种指纹识别模组及电子装置。
背景技术
现有的超声波指纹传感器的探头包括有多根接收极线及多根发射极线,并在底部形成有多个焊垫,每根接收极线或发射极线与一个焊垫连接从而在探头封装成超声波指纹传感器时通过焊垫与外部连接。限于现有的技术及工艺规格,焊垫一般设置在底部的边缘。另一方面,随着半导体工艺的发展,探头的集成程度越来越高,接收极线及发射极线越来越多,而底部的尺寸越来越小,使得焊垫的密度越来越高,焊垫间的间隙越来越小,因此,在将探头通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)热压组装到柔性电路板上时,ACF受热形变容易导致焊垫之间容易发生短路,导致封装质量下降。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明需要提供一种指纹识别模组及电子装置。
一种指纹识别模组,包括:
指纹识别探头及覆盖所述指纹识别探头的盖板;
所述指纹识别探头包括:
压电层,所述压电层包括呈阵列排列的多个压电柱及填充于所述压电柱之间的绝缘材料;
形成在所述压电层上方的多条接收极线,每条接收极线与对应一列所述压电柱连接;及
形成在所述压电层下方的多条发射极线,每条发射极线与对应一行所述压电柱连接;
所述指纹识别探头包括探头底面,所述探头底面包括边缘及所述边缘围绕的中间区域,所述指纹识别探头包括形成于所述底面的多个焊垫,至少部分所述焊垫位于所述中间区域,所述指纹识别探头还包括多个贯穿所述绝缘材料且连接一条所述接收极线或所述发射极线的过孔。
在某些实施方式中,所述焊垫呈阵列排布,且全部位于所述中间区域。
在某些实施方式中,部分所述焊垫位于所述中间区域,其他所述焊垫位于所述边缘。
在某些实施方式中,位于所述边缘的所述焊垫呈线性排列,位于所述中间区域的所述焊点呈阵列排列。
在某些实施方式中,所述压电柱高度为70-80微米。。
在某些实施方式中,相邻两个所述压电柱之间的距离小于或等于50微米。
在某些实施方式中,所述过孔通过蚀刻所述绝缘材料形成。
在某些实施方式中,所述过孔通过硅通孔技术形成。
在某些实施方式中,所述过孔避让所述发射极线及所述接收极线。
一种电子装置,包括上述的指纹识别模组。
本发明实施方式的指纹识别模组及电子装置,通过将指纹识别探头的焊垫至少部分的设置于探头底面的中间区域,利用底面中间区域较大的空间,有效降低了焊垫的密度,使得指纹识别探头易于准确地与外部导通,减少焊垫之间的短路,从而实现焊垫间隙小、高分辨率的指纹识别模组的制作。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
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