[发明专利]一种同轴封装光通信器件

权利要求书

1.一种同轴封装光通信器件，其特征在于，包括管座、设置于所述管座上的分布有微带线的陶瓷基板以及光电芯片；

所述管座沿轴向设置有插孔，所述陶瓷基板垂直穿设于所述插孔内并与所述管座结合为一体，所述光电芯片安装在所述陶瓷基板位于所述管座内侧的微带线上，并通过位于所述管座外侧的微带线与外部系统进行电连接；

所述微带线为共面波导微带线，所述共面波导微带线包括中心导体带和接地带，所述中心导体带位于所述陶瓷基板的主表面的中间区域，所述接地带位于所述中心导体带的周边区域且包围所述中心导体带，所述光电芯片安装于所述接地带上；所述陶瓷基板的主表面上还分布有低频引线，所述低频引线分别位于所述接地带两侧的区域。

2.根据权利要求1所述的同轴封装光通信器件，其特征在于，

所述光电芯片为激光器芯片，所述激光器芯片贴装于所述接地带远离所述管座的上方。

3.根据权利要求2所述的同轴封装光通信器件，其特征在于，

所述激光器芯片为侧面发光型激光器芯片，所述激光器芯片的正电极通过金丝球焊技术焊接在所述中心导体带上，所述激光器芯片的负电极通过共晶焊接技术焊接在所述接地带上。

4.根据权利要求2所述的同轴封装光通信器件，其特征在于，

所述管座内侧连接有带光窗的密封管帽，所述密封管帽上设有聚焦透镜，所述聚焦透镜与所述激光器芯片的发光区处于同一光轴。

5.根据权利要求2所述的同轴封装光通信器件，其特征在于，还包括光探测器芯片，所述光探测器芯片装载在一陶瓷垫片上，所述陶瓷垫片焊接或贴装于所述接地带上，使得所述光探测芯片的光敏面与所述管座主表面之间的角度为锐角。

6.根据权利要求1所述的同轴封装光通信器件，其特征在于，还包括多个管脚，所述多个管脚从所述管座外侧穿过所述管座，并凸出于所述管座内侧。

7.根据权利要求6所述的同轴封装光通信器件，其特征在于，还包括光探测器芯片，所述光探测器芯片装载在一陶瓷垫片上，所述陶瓷垫片焊接或贴装于所述管脚凸出所述管座内侧的表面上，所述光探测器芯片的正负电极分别电连接对应的所述管脚。

8.根据权利要求1所述的同轴封装光通信器件，其特征在于，还包括管座散热器及半导体制冷器；

所述管座散热器设置于所述管座上，所述半导体制冷器的制冷面贴装于所述陶瓷基板的主表面对应的背面，所述半导体制冷器的散热面贴装于所述管座散热器的表面。

9.根据权利要求8所述的同轴封装光通信器件，其特征在于，

所述管座散热器与所述管座为一体冲压制成。