[发明专利]具有光接口的半导体芯片封装

权利要求书

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：

芯片，该芯片具有第一表面和第二表面；

模塑件，该模塑件被配置为包封所述芯片；

垂直导电通道，该垂直导电通道在穿过所述模塑件的同时电连接至形成在所述芯片的所述第二表面上的焊盘；

布线图案，该布线图案电连接至形成在所述芯片的所述第一表面上的焊盘并且被配置为在所述半导体封装中执行电连接；

光器件，该光器件被布置在所述半导体封装的表面上以电连接至所述垂直导电通道；

外部连接端子，该外部连接端子被配置为将所述半导体封装电连接至外部；以及

光缆固定构件，该光缆固定构件被配置为使与所述半导体封装进行光信号通信的光缆固定。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述芯片包括下列项中的至少一个：

放大器电路，该放大器电路被配置为处理从所述光器件供应的电信号；以及

驱动器电路，该驱动器电路被配置为将所述电信号供应给所述光器件。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括多个芯片，

其中，所述多个芯片包括下列项中的至少一个：

包括放大器电路的芯片；以及

包括驱动器电路的芯片。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括至少一个信号处理芯片。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述模塑件是硬化的环氧模塑化合物EMC。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括多个芯片，

其中，所述布线图案将所述多个芯片彼此电连接。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述光器件包括下列项中的至少一个：

光发射器件；以及

光接收器件。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述光发射器件包括下列项中的一个：

发光二极管；以及

垂直腔表面发射激光器VCSEL，并且

其中，所述光接收器件是光电二极管。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述光器件包括下列项中的至少一个：

光模块，该光模块被配置为使光分散或会聚；以及

透明膜。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述光器件和所述垂直导电通道经由形成在所述光器件的一个表面上的焊盘并且通过与所述垂直导电通道引线接合来彼此电连接，或者在形成在所述光器件的后表面上的焊盘连接至所述垂直导电通道时彼此电连接。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述外部连接端子包括焊球或金属凸块。

12.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件包括：

壳体；以及

开口，该开口被形成为所述光缆通过该开口被插入所述壳体中。

13.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件还包括光路改变构件，该光路改变构件被配置为使在所述光缆和所述光器件之间供应的光信号反射或折射，以改变所述光信号的路径。

14.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件与所述光器件对准，并且被布置在所述模塑件上或者被布置在上面具有所述半导体封装的电路板上。

15.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述光缆固定构件还包括光模块，该光模块被配置为使经由所述光缆供应的光信号或者要供应给所述光缆的光信号分散或会聚。