[发明专利]一种γ‑氧化铝及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610994166.9 申请日: 2016-11-11
公开(公告)号: CN106348325B 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 王玉军;万艳春;骆广生 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C01F7/34 分类号: C01F7/34;C01F7/44;B82Y40/00
代理公司: 北京高沃律师事务所11569 代理人: 王加贵
地址: 100089*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 氧化铝 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及功能材料技术领域,特别涉及一种γ-氧化铝及其制备方法。

背景技术

γ-氧化铝是由氢氧化铝在550~800℃之间高温焙烧得到的纳米材料,工业上也叫活性氧化铝,分子式为γ-Al2O3,为白色粉末状固体,具有多孔性、比表面积高、热稳定性好、表面酸碱性适中、成本低等优点,常被用作加氢催化剂载体。近年来,由于加氢催化剂的市场需求增长迅速,而国内主要以渣油加氢为主,所以要求γ-氧化铝具有较大的孔容从而达到较高的催化活性。另外,研究发现对催化性能影响更大的不是总孔容而是孔径分布,因此,近年来制备孔径分布窄的介孔氧化铝成为一个新的热点。

纳米氧化铝有三种微观形貌,分别是纳米颗粒、长纤维和短粗纤维。纳米颗粒堆积紧密,堆积孔容很小。而纳米纤维堆叠不规则,更容易堆积出大的孔容。为了保证催化剂有较高的催化活性,需要制备得到纤维状的纳米氧化铝。而长纤维堆积出的孔径分布一般很宽,短粗纤维堆积出的孔径分布更窄,因此需要制备得到短粗纤维状的纳米氧化铝,从而保证制备得到的γ-氧化铝材料同时有较高的孔容和较窄的孔径分布。

目前,沉淀法制备氧化铝由于操作简单、成本低等优点在工业上应用最为广泛,其中尤以偏铝酸钠-硫酸铝法使用最多。但是这种方法是在搅拌釜中进行的,混合效率低,颗粒团聚严重,孔容很小(一般只有0.4~0.5mL/g),孔径分布也较宽(一般分布在10~150nm),难以达到较高的催化活性要求。

研究发现,γ-氧化铝的孔结构与其前驱体氢氧化铝的晶型和微观形貌有关。三水铝石焙烧后得到的γ-氧化铝孔容很小,导致催化剂的催化活性很低,而拟薄水铝石焙烧后得到的γ-氧化铝孔容大,催化剂的催化活性高。中国专利CN1247773公开了一种γ-氧化铝的制备方法,通过控制沉淀反应pH值的摆动,制备得到拟薄水铝石,再经焙烧可得到γ-氧化铝,但该方法制备的γ-氧化铝也具有较宽的孔径分布。

发明内容

本发明的目的在于提供一种孔容高且孔径分布窄的γ-氧化铝及其制备方法。

本发明提供了一种γ-氧化铝的制备方法,包括以下步骤:

(1)将铝盐溶液通过微孔膜垂直分散至流动的偏铝酸盐溶液中,沉淀反应得到拟薄水铝石悬浮液;

(2)将所述步骤(1)得到的拟薄水铝石悬浮液进行老化,得到γ-氧化铝前驱体;

(3)将所述步骤(2)得到的γ-氧化铝前驱体焙烧,得到γ-氧化铝。

优选的,所述步骤(1)中铝盐溶液的摩尔浓度为0.05~5mol/L。

优选的,所述步骤(1)中铝盐溶液的流速为0.5~30mL/min。

优选的,所述步骤(1)中偏铝酸盐溶液的摩尔浓度为0.2~10mol/L。

优选的,所述步骤(1)中偏铝酸盐溶液的流速为1~80mL/min。

优选的,所述步骤(1)中沉淀反应的温度为20~100℃。

优选的,所述步骤(1)中拟薄水铝石悬浮液的pH值为5~11。

优选的,所述步骤(2)中老化的温度为20~90℃,老化的时间为1~12h。

优选的,所述步骤(3)中焙烧的温度为550~800℃,焙烧的时间为4~6h。

本发明还提供了上述制备方法制备的γ-氧化铝,所述γ-氧化铝孔径为5~30nm。

本发明提供了一种γ-氧化铝及其制备方法。本发明将铝盐溶液通过微孔膜垂直分散至流动的偏铝酸盐溶液中,沉淀反应得到拟薄水铝石悬浮液;再经老化,得到γ-氧化铝前驱体,经焙烧后得到γ-氧化铝。本发明利用流体错流剪切的微孔分散实现反应物料的快速混合,提高了体系的传质效率,混合效率高,达到了均一的微观过饱和度,从而有利于得到短粗纤维状的γ-氧化铝,同时保证了γ-氧化铝具有较大的孔容并且孔径分布也较窄。实验结果表明,本发明提供的γ-氧化铝孔容可达1.25mL/g,孔径分布集中在5~30nm,孔径分布的标准差低至0.2127。

附图说明

图1为本发明实施例1制备的γ-氧化铝的TEM照片;

图2为本发明实施例1制备的γ-氧化铝的孔径分布图;

图3为本发明实施例2制备的γ-氧化铝的TEM照片;

图4为本发明实施例2制备的γ-氧化铝的孔径分布图;

图5为本发明实施例3制备的γ-氧化铝的TEM照片;

图6为本发明实施例3制备的γ-氧化铝的孔径分布图;

图7为本发明实施例4制备的γ-氧化铝的TEM照片;

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