[发明专利]热电材料结构在审
| 申请号： | 201610995094.X | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN109411592A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 庄镇宇;王鹤伟 | 申请（专利权）人： | 优材科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/12 | 分类号： | H01L35/12;H01L35/02 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;张焕亮 |
| 地址： | 中国台湾台北市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电材料 二维材料 基板 间隔层 热电转换效率 电导率 垂直基板 应用需求 重叠设置 定制化 热导率 | ||
1.一种热电材料结构，包括：
基板，该基板具有表面；
至少一个间隔层；以及
至少一个二维材料层，与所述间隔层重叠设置于所述基板的所述表面上，且该二维材料层于垂直所述表面的方向上的热导率小于10W/mK。
2.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层或所述二维材料层包含导电材料。
3.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层为二维材料所构成的膜层、纳米粒子、或纳米结构所构成的膜层。
4.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层的材料至少包括但不限于以下其一：
石墨烯、还原氧化石墨烯、碳基与硼基系材料、硫族化合物、磷烯、硅烯、二维材料、热电材料、C60团簇纳米粒子、导电纳米粒子、导电纳米复合材料粒子。
5.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述二维材料层的材料至少包括但不限于以下其一：
石墨烯、还原氧化石墨烯、碳基与硼基系材料、硫族化合物、磷烯、硅烯、热电材料、导电材料。
6.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层设置于所述二维材料层与所述基板之间。
7.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述二维材料层设置于所述间隔层与所述基板之间。
8.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中所述间隔层设置于两个所述二维材料层之间。
9.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中多层所述二维材料层重叠后再与所述间隔层重叠设置。
10.根据权利要求1所述的热电材料结构，其中多层所述间隔层与多层所述二维材料层交错设置。
11.根据权利要求9或10所述的热电材料结构，其中所述间隔层的数量与所述二维材料层的数量相同。
12.根据权利要求9或10所述的热电材料结构，其中所述间隔层的数量与所述二维材料层的数量不相同。
13.根据权利要求1所述的热电材料结构，其为软板或透明板。
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