[发明专利]压力传感器

说明书

本发明属于传感器技术领域，具体公开了一种压力传感器，包括外壳、压力接口部件、压力信号引出部件、以及位于所述外壳内的压力芯体和线路板组件，其特征在于，所述压力芯体固定在所述外壳的底部并与所述压力接口部件的压力腔连通，所述线路板组件外套有隔屏罩，所述隔屏罩置于所述压力芯体的上部，所述压力芯体的引出插针穿过所述隔屏罩的开孔接入所述线路板组件，本发明提供的压力传感器，隔屏罩设置在压力芯体的外侧，线路板组件的设置相对灵活，隔屏罩可以针对线路板组件进行优化隔磁设计。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种接插式压力传感器

背景技术

压力传感器作为压力信号采集系统的首要部件，其工作原理是将流体的压力信号通过一定方法转换成电信号，经处理后的电信号作为压力控制系统的输入信号，经过控制系统的处理，实现自动控制。在中国公开号为CN105043658A的专利中公开了一种如附图1所示的常见的压力传感器类型。如图1所示，压力传感器主要包括外壳2’、在外壳2’的底部一体延伸设置有压力接口部件3’，在外壳2’的内腔中套设有隔屏罩5’，压力芯体21’安装在固定套筒22’中,并至于隔屏罩5’的底部，压力芯体21’与压力接口部件3’的内腔连通，线路板组件6’设置在隔屏罩5’中。接插件23’与外壳2’配合以密封外壳2’的内腔，并引出压力信号。

因压力传感器使用场合的特定要求，一般要求压力传感器应具有良好的稳定性和抗干扰性，否则一旦受到外界干扰，将导致压力传感器信号失真及紊乱，影响控制逻辑，造成系统误操作。上述现有技术的压力传感器由于隔屏罩套设在压力芯体和线路板组件的外围，受到安装位置的限制一般体积较大，不能优化设计隔磁效果。而且现有技术的压力传感器结构零件较多，如果处理不好，在使用环境较复杂的条件下，外界的电磁干扰很容易耦合到产品电路中，影响产品输出，导致信号失真及紊乱。产品也无法实现小型化。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种压力传感器，包括外壳、压力接口部件、压力信号引出部件、以及位于所述外壳内的压力芯体和线路板组件，所述压力芯体固定在所述外壳内的底部并与所述压力接口部件的压力腔连通，所述线路板组件外套有隔屏罩，所述隔屏罩置于所述压力芯体的上部，所述压力芯体的引出插针穿过所述隔屏罩的开孔接入所述线路板组件。

本发明提供的压力传感器，隔屏罩设置在压力芯体的外侧，在结构上没有相互位置设计约束，线路板组件的设置相对灵活，隔屏罩可以针对线路板组件进行优化设计，同时可以使压力传感器的结构小型化。

在上述技术方案的基础上，作为本发明给出的进一步的优化方案，所述隔屏罩与所述外壳的内壁之间具有灌封体；

进一步，所述压力芯体通过烧结一体设置于所述外壳的容纳腔的底部；

进一步，所述外壳由上壳体和下壳体焊接而成，在所述下壳体的内壁上还设置有向所述容纳腔凸出的环形部，所述压力芯体设置在所述环形部的下部；

进一步，所述外壳上具有沿所述容纳腔的腔口方向缩径的台阶部，所述屏蔽罩外边缘和所述外壳之间具有间隙；

进一步，所述隔屏罩与所述压力芯体之间还包括第一绝缘片；

进一步，所述隔屏罩与所述线路板组件之间还包括第二绝缘片；

进一步，所述灌封体覆盖所述第一绝缘片和所述第二绝缘片；

进一步，所述线路板组件包括沿轴向设置的通过插针连接的第一线路板组件和第二线路板组件；

进一步，所述灌封体覆盖所述第一线路板组件和所述第二线路板组件。

在本发明给出的进一步的技术方案中，灌封体覆盖了腔体内的线路板组件和隔屏罩，将整个产品的电气部分和外界隔离。并通过零件结构改进，保证了灌封体在腔体内的流动性和密封可靠性，可以保证产品的可靠性和绝缘耐压的良好性。