[发明专利]堆叠透镜组件和用于其的制造方法

说明书

堆叠透镜组件包括下基板和上基板。下基板包括下基板顶部表面，下基板顶部表面上具有下部元件和内部间隔件，内部间隔件至少部分地围绕下部元件。上基板包括上基板底部表面，上基板底部表面与下基板顶部表面相对且其上具有上部元件和外部间隔件，外部间隔件(i)被附接至内部间隔件并且(ii)至少部分地围绕上部元件。在平行于上基板并包括内部间隔件和外部间隔件的堆叠透镜组件的任一个剖面中，内部间隔件的整体在外部间隔件的周界内。

技术领域

本公开涉及光学领域，尤其涉及一种堆叠透镜组件和用于其的制造方法。

背景技术

由互补金属-氧化物半导体(CMOS)技术制造的照相机模块的晶圆级制造有贡献于大容量消费品(例如，移动设备和机动汽车)中的照相机模块的包含。

图1示出被包含于移动设备190的照相机模块192中的晶圆级透镜100。图2是晶圆级透镜100的示例的现有技术的透镜组件200的剖面图。透镜组件200包括被间隔环230分离的下基板210和上基板240。上基板240包括轴向对齐于下基板210上的下部透镜212的上部透镜242。

下基板210和上基板240分别包括对齐结构251和252。下部透镜212和上部透镜242分别包括对齐结构253和254。对齐结构251-254用于保证在透镜组件200的制造期间，透镜212和242的轴向对齐。透镜组件200的缺点是包含对齐结构251-254至基板210、240和透镜212、242增加制造费用和复杂性。

发明内容

在一个实施例中，公开堆叠透镜组件。堆叠透镜组件包括下基板和上基板。下基板包括下基板顶部表面，下基板顶部表面上具有下部元件和内部间隔件，内部间隔件至少部分地围绕下部元件。上基板包括上基板底部表面，上基板底部表面与下基板顶部表面相对且其上具有上部元件和外部间隔件，外部间隔件(i)被附接至内部间隔件并且(ii)至少部分地围绕上部元件。在平行于上基板并包括内部间隔件和外部间隔件的堆叠透镜组件的任一个剖面中，内部间隔件的整体在外部间隔件的周界内。

在另一个实施例中，公开堆叠透镜晶圆。堆叠透镜晶圆包括下部晶圆和上部晶圆。下部晶圆包括下部晶圆顶部表面，下部晶圆顶部表面上具有(i)多个下部元件和(ii)下部间隔件层，下部间隔件层具有(a)对齐于一个各自的下部元件的多个孔和(b)每个相邻的孔之间并至少部分地围绕每个孔的通道。上部晶圆包括上部晶圆底部表面，上部晶圆底部表面与下部晶圆顶部表面相对且其上具有(i)多个上部元件和(ii)具有每个对齐于一个各自的上部元件的多个孔的上部间隔件层。上部晶圆和下部晶圆被附接在一起，使得上部间隔件层的至少部分在通道内。

在另一个实施例中，公开用于制造堆叠透镜组件的方法。方法包括在下部晶圆上形成下部间隔件层，下部间隔件层具有(a)对齐于下部晶圆上的多个下部元件的各自一个的多个孔和(b)每个相邻的孔之间并至少部分地围绕每个孔的通道。方法还包括形成上部间隔件层，上部间隔件层具有每个对齐于上部晶圆的多个上部元件的各自一个的多个孔。方法还包括堆叠上部晶圆至下部晶圆，使得上部间隔件层的至少部分在通道内。

附图说明

图1示出被包含于移动设备的照相机模块中的晶圆级透镜。

图2是图1的晶圆级透镜的示例的现有技术的透镜组件的剖面图。

图3A和3B各自示出实施例中可以用作图1的晶圆级透镜的堆叠透镜组件的剖面图。

图4A至4E示出实施例中图3的堆叠透镜组件的内部间隔件和外部间隔件的可选剖面图。

图5是示出实施例中用于制造图3的堆叠透镜组件的示例性方法的流程图。

图6A和6B示出实施例中包括图3的堆叠透镜组件的元件和间隔件的第一下部晶圆组件的剖面图。

图7是实施例中包括图3的堆叠透镜组件的部件的第二下部晶圆组件的平面图。