[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，显示装置逐渐向无边框方向发展，即显示装置不包括外框。无边框的显示装置包括显示面板和背光模组，显示面板通常以阵列基板远离背光模组，对盒基板靠近背光模组的结构放置。

阵列基板上的走线一般通过柔性线路板引出，在绑定柔性印刷线路板时，一般需要绑定设备对设置在阵列基板非显示区的绑定标识进行识别。现有技术中的绑定标识一般为金属材料，绑定标识周边一定区域内没有其他金属层。需要识别绑定标识时，绑定设备发光射向绑定标识，通过检测经绑定标识反射回来的光的强度来识别绑定标识的位置。其中，由于绑定标识为金属材料，反射光的强度较强，而其周边区为非金属，反射光的强度较弱。

然而，由于射向绑定设备的光线，是由绑定设备先射向绑定标识，再由绑定标识反射到绑定设备，因此，在来回的光路过程中，光线的强度会不断减弱，使得射向绑定设备的光线的强度较弱。而射向绑定设备的光线的强度太弱，会导致绑定标识难以识别，从而影响柔性印刷线路板的绑定。

发明内容

本发明的实施例提供一种阵列基板及其制备方法、显示装置，可使绑定标识易于识别。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种阵列基板，包括衬底，所述衬底包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述衬底的所述非显示区内设置有可发光的绑定标识。

优选的，所述绑定标识的材料为电致发光材料；所述非显示区内还设置有正电极和负电极，所述绑定标识分别连接所述正电极和所述负电极。

进一步优选的，所述正电极和所述负电极同层设置，所述绑定标识设置在所述正电极和所述负电极之间。

或者，所述正电极和所述负电极异层设置。

进一步优选的，所述显示区包括栅线和数据线；所述正电极和所述负电极与所述栅线或所述数据线同层设置。

或者，所述正电极与所述栅线同层设置，所述负电极与所述数据线同层设置。

或者，所述正电极与所述数据线同层设置，所述负电极与所述栅线同层设置。

基于上述，优选的，所述阵列基板还包括设置在所述衬底远离所述绑定标识一侧的黑色遮光层；所述黑色遮光层覆盖所述非显示区。

或者，所述黑色遮光层设置在所述非显示区，且所述黑色遮光层包括镂空区域，所述镂空区域露出所述绑定标识。

第二方面，提供一种阵列基板的制备方法，所述阵列基板包括衬底，所述衬底包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述方法包括在所述衬底的所述非显示区内形成可发光的绑定标识。

优选的，所述绑定标识的材料为电致发光材料；所述方法还包括在所述非显示区形成正电极和负电极，所述正电极和所述负电极均与所述绑定标识连接。

进一步优选的，所述方法还包括在显示区形成栅线和数据线；所述正电极和所述负电极与所述栅线或所述数据线通过同一次构图工艺形成。

或者，所述正电极与所述栅线通过同一次构图工艺形成，所述负电极与所述数据线通过同一次构图工艺形成。

或者，所述正电极与所述数据线通过同一次构图工艺形成，所述负电极与所述栅线通过同一次构图工艺形成。

基于上述，优选的，所述方法还包括在所述衬底远离所述绑定标识的一侧形成黑色遮光层；所述黑色遮光层覆盖所述非显示区。

或者，所述黑色遮光层形成在所述非显示区，且所述黑色遮光层包括镂空区域，所述镂空区域露出所述绑定标识。

第三方面，提供一种显示装置，包括第一方面所述的阵列基板、对盒基板、以及背光模组；所述对盒基板靠近所述背光模组设置，所述对盒基板通过双面胶黏附在所述背光模组的中框上。

本发明实施例提供一种阵列基板及其制备方法、显示装置，通过使设置在阵列基板上的绑定标识自身可发光，使得将阵列基板应用于无边框显示装置后，当需要对绑定标识进行检测时，绑定标识可将自身发出的光直接射向绑定设备。而现有技术中绑定标识射向绑定设备的光，是绑定设备先射向绑定标识，再由绑定标识反射回绑定设备。因此，与现有技术相比，本发明实施例中射向绑定设备的光的光路较短，在光路过程中光强度损耗较小，即，本发明实施例中绑定标识射向绑定设备的光的强度大于现有技术中绑定标识射向绑定设备的光的强度，从而提高了绑定标识的识别能力，可确保柔性线路板的成功绑定。

附图说明